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1. (WO2009038884) GRILLE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/038884    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/071953
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 01.08.2008
CIB :
H01R 12/00 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : EM RESEARCH, INC. [US/US]; P.O. Box 10430, Reno, NV 89510 (US) (Tous Sauf US).
GARRISON, Mark [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GARRISON, Mark; (US)
Mandataire : IAN F. BURNS & ASSOCIATES, P.C.; 4790 Caughling Parkway #701, Reno, NV 89519-0907 (US)
Données relatives à la priorité :
60/953,653 02.08.2007 US
61/031,665 26.02.2008 US
12/112,805 30.04.2008 US
Titre (EN) LEAD FRAME FOR CIRCUIT BOARD
(FR) GRILLE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)A sub-component circuit board may be electrically and mechanically connected to a higher order circuit board using one or more leads extending from a lead frame embedded in the sub-component circuit board. The sub-component board is produced as a layered assembly with the embedded lead frame at the core. One or more dielectric layers and one or more circuitry layers are provided over the lead frame and then bonded using heat and pressure. Apertures in the dielectric and circuitry layers define a perimeter of the circuit board where the leads of the lead frame are exposed. The lead frame connects to the circuitry layer(s) using plated vias.
(FR)Selon l'invention, une carte de circuit imprimé secondaire peut être électriquement et mécaniquement connectée à une carte de circuit imprimé d'ordre supérieur à l'aide d'une ou plusieurs sorties s'étendant depuis une grille de connexion incorporée dans la carte de circuit imprimé secondaire. La carte secondaire est produite sous la forme d'un ensemble stratifié avec la grille de connexion incorporée au niveau du cœur. Une ou plusieurs couches diélectriques et une ou plusieurs couches de circuit sont formées sur la grille de connexion et ensuite liées à l'aide de chaleur et pression. Des ouvertures dans les couches diélectriques et de circuit définissent un périmètre de la carte de circuit imprimé où les sorties de la grille de connexion sont exposées. La grille de connexion est connectée à la ou aux couches de circuit à l'aide de trous d'interconnexion métallisés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)