WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009038205) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DE POLYIMIDE ET COMPOSITION DE SOLUTION D'ACIDE POLYAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/038205    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/067058
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 22.09.2008
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), B29C 41/04 (2006.01), C08L 79/04 (2006.01)
Déposants : Ube Industries, Ltd. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAYAMA, Takeshige [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKABAYASHI, Seiichirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MURAKAMI, Tooru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAYAMA, Takeshige; (JP).
TAKABAYASHI, Seiichirou; (JP).
MURAKAMI, Tooru; (JP)
Mandataire : HATORI, Osamu; Akasaka HKN BLDG. 6F, 8-6, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-243665 20.09.2007 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF POLYIMIDE FILM, AND POLYAMIC ACID SOLUTION COMPOSITION
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DE POLYIMIDE ET COMPOSITION DE SOLUTION D'ACIDE POLYAMIQUE
(JA) ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a process for producing a polyimide film, which comprises applying a polyamic acid solution composition to a base material to form a coating film, and subsequently heating the coating film, wherein the polyamic acid solution composition comprises a mixed solvent of two or more solvents selected from N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone and 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (wherein each of the solvents is contained in an amount of 7 to 93 mass% relative to 100 mass% of the total amount of the solvents) and a polyamic acid mainly composed of s-BPDA and PPD. The process enables to produce a polyimide film having a film thickness of more than 40 &mgr;m without the need of expanding the film.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un film de polyimide, qui comprend l'application d'une composition de solution d'acide polyamique à un matériau de base afin de former un film de revêtement, et par la suite le chauffage du film de revêtement. La composition de solution d'acide polyamique comprend un solvant mixte de deux solvants ou plus choisis parmi la N-méthyl-2-pyrrolidone, la N-éthyl-2-pyrrolidone et la 1,3-diméthyl-2-imidazolidinone (chacun des solvants étant contenu en une quantité de 7 à 93 % en masse par rapport à 100 % en masse de la quantité totale des solvants) et un acide polyamique principalement composé de s-BPDA et PPD. Le procédé permet d'obtenir un film de polyimide ayant une épaisseur de film de plus de 40 µm sans la nécessité d'expanser le film.
(JA) 本発明のポリイミド膜の製造方法は、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、及び1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンから選ばれる2種以上の溶媒の混合物であって、各溶媒量が全溶媒100質量%中7~93質量%からなる混合溶媒と、s-BPDAとPPDとを主成分とするポリアミック酸とを含有するポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成した塗膜を加熱処理することによって、膜厚が40μmを越えるポリイミド膜を発泡することなく得ることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)