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1. (WO2009037995) AMPLIFICATEUR À PUISSANCE DE SORTIE ÉLEVÉE, ÉMETTEUR SANS FIL, DISPOSITIF D'ÉMISSION ET DE RÉCEPTION SANS FIL, ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'AMPLIFICATEUR À PUISSANCE DE SORTIE ÉLEVÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/037995    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066262
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 09.09.2008
CIB :
H03F 3/24 (2006.01), H03F 1/30 (2006.01), H03F 3/193 (2006.01), H03F 3/60 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
ISHINO, Tooru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHINO, Tooru; (JP)
Mandataire : MARUYAMA, Takao; MARUYAMA PATENT OFFICE SAM Build. 3floor 38-23, Higashi-Ikebukuro 2-chome Toshima-ku, Tokyo 170-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-245593 21.09.2007 JP
Titre (EN) HIGH OUTPUT POWER AMPLIFIER, WIRELESS TRANSMITTER, WIRELESS TRANSMITTING AND RECEIVING DEVICE, AND HIGH OUTPUT POWER AMPLIFIER MOUNTING METHOD
(FR) AMPLIFICATEUR À PUISSANCE DE SORTIE ÉLEVÉE, ÉMETTEUR SANS FIL, DISPOSITIF D'ÉMISSION ET DE RÉCEPTION SANS FIL, ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'AMPLIFICATEUR À PUISSANCE DE SORTIE ÉLEVÉE
(JA) 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法
Abrégé : front page image
(EN)It is an object to provide a high output power amplifier, a wireless transmitter and a high output power amplifier mounting method that are high in heat dissipation effect and low in cost. A high output power amplifier is comprised of a transistor with a lead wire extending from both side surfaces of a mold set on a heat radiation member to the outside, a bifacial wiring board that has an aperture where the heat radiation member is inserted and a wiring pattern on its one surface where the lead wire is electrically connected, and a case that receives the bifacial wiring board, wherein the high output power amplifier is further provided with a plate, one main surface of which is in contact with the inner wall of the case while the other main surface of which is connected with the heat radiation member and a wiring pattern of the other main surface of the bifacial wiring board.
(FR)L'invention vise à proposer un amplificateur à puissance de sortie élevée, un émetteur sans fil et un procédé de montage d'amplificateur à puissance de sortie élevée qui présentent un fort effet de dissipation de chaleur et un faible coût. L'amplificateur à puissance de sortie élevée selon l'invention est composé d'un transistor avec un fil de sortie s'étendant depuis les deux surfaces latérales d'un ensemble de moules sur un élément de rayonnement thermique vers l'extérieur, d'une carte de câblage biface qui présente une ouverture où l'élément de rayonnement thermique est introduit et un motif de câblage sur sa surface où le fil de sortie est électriquement connecté, et d'un boîtier qui reçoit la carte de câblage biface, l'amplificateur à puissance de sortie élevée comportant en outre une plaque, dont une surface principale est en contact avec la paroi interne du boîtier, tandis que l'autre surface principale est connectée à l'élément de rayonnement thermique et à un motif de câblage de l'autre surface principale de la carte de câblage biface.
(JA) 放熱効果が高く、低コストの高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法を提供する。放熱用部材上に設けられたモールドの両側面から外部に延出したリード線を有するトランジスタと、開口部に前記放熱用部材が挿入されると共に、一方の面の配線パターンが前記リード線と電気的に接続される両面配線基板と、前記両面配線基板を収容するケースとを有する高出力増幅器であって、一方の主面が前記ケースの内壁に接触し、他方の主面が前記放熱用部材及び前記両面配線基板の他方の主面の配線パターンに接続されるプレートを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)