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1. (WO2009037648) PILE DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/037648    N° de la demande internationale :    PCT/IB2008/053768
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 17.09.2008
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, New York 10504 (US) (Tous Sauf US).
BRUNSCHWILER, Thomas J. [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
LINDERMAN, Ryan Joseph [US/US]; (US) (US Seulement).
MICHEL, Bruno [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
ROTHUIZEN, Hugo E. [NL/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : BRUNSCHWILER, Thomas J.; (CH).
LINDERMAN, Ryan Joseph; (US).
MICHEL, Bruno; (CH).
ROTHUIZEN, Hugo E.; (CH)
Mandataire : TOLETI, Martin; Intellectual Property Law, Säumerstrasse 4, CH-8803 Rüschlikon (CH)
Données relatives à la priorité :
07116581.5 17.09.2007 EP
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT STACK AND ITS THERMAL MANAGEMENT
(FR) PILE DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an integrated circuit stack (1) comprising a plurality of integrated circuit layers (2) and at least one cooling layer (3) arranged in a space between two circuit layers (2). The integrated circuit stack (1) is cooled using a cooling fluid (10) pumped through the cooling layer (3). The invention further relates to a method for optimizing a configuration of such an integrated circuit stack (1).
(FR)L'invention concerne une pile de circuits intégrés (1) comprenant une pluralité de couches de circuits intégrés (2) et une ou plusieurs couches de refroidissement (3) agencées dans un espace entre deux couches de circuits (2). La pile de circuits intégrés (1) est refroidie par l'utilisation d'un fluide de refroidissement (10) pompé à travers la couche de refroidissement (3). L'invention concerne en outre un procédé pour optimiser une configuration d'une telle pile de circuits intégrés (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)