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1. (WO2009037256) COMPOSANT MICROÉLECTROMÉCANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/037256    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/062305
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 16.09.2008
CIB :
B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : AUSTRIAMICROSYSTEMS AG [AT/AT]; Schloss Premstätten, A-8141 Unterpremstätten (AT) (Tous Sauf US).
KRAFT, Jochen [DE/AT]; (AT) (US Seulement).
HUEBER, Andreas [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
SCHRANK, Franz [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : KRAFT, Jochen; (AT).
HUEBER, Andreas; (AT).
SCHRANK, Franz; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 044 454.2 18.09.2007 DE
10 2007 046 498.5 28.09.2007 DE
Titre (DE) MIKROELEKTROMECHANISCHES BAUELEMENT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSANT MICROÉLECTROMÉCANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(DE)Eine unter einer mikromechanischen Schicht (2) vorgesehene Opferschicht wird zu Restanteilen isotrop rückgeätzt, so dass auf der Oberseite eines Trägers (1) in einem Zwischenraum (3) Abstandshalter (4) ausgebildet werden, die eine sich in Richtung auf die mikromechanische Schicht verjüngende Form aufweisen. Auf diese Weise wird nach dem Freiätzen der mikromechanischen Schicht ein Anhaften der mikromechanischen Schicht auf der Oberseite des Trägers verhindert.
(EN)The invention relates to a sacrificial layer provided under a micromechanical layer (2), isotropically etched back to residual portions so that spacers (4) are formed on the top side of a carrier (1) in an intermediate space (3), said spacers comprising a shape tapering toward the micromechanical layer. In this manner, after exposing the micromechanical layer by etching, the micromechanical layer is prevented from adhering to the top side of the carrier.
(FR)Une couche sacrificielle prévue sous une couche micromécanique (2) est gravée en retrait de manière isotrope par rapport aux résidus, de manière à former sur la face supérieure d'un support (1), dans un espace intermédiaire (3), des écarteurs (4) qui présentent une forme effilée en direction de la couche micromécanique. On empêche de cette façon, après gravure libre de la couche micromécanique, une adhérence de la couche micromécanique sur la face supérieure du support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)