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1. (WO2009037108) SYSTÈME PRENEUR-PLACEUR POUR UN DISPOSITIF DE MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/037108    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/061589
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 03.09.2008
CIB :
B25J 9/06 (2006.01), B25J 9/10 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen [CH/CH]; Hinterbergstr. 32, CH-6330 Cham (CH) (Tous Sauf US).
ETTER, Florentin [CH/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : ETTER, Florentin; (CH)
Mandataire : FALK, Urs; Patentanwaltsbuero Dr. Urs Falk, Eichholzweg 9A, CH-6312 Steinhausen (CH)
Données relatives à la priorité :
01560/07 18.09.2007 CH
00145/08 29.01.2008 CH
Titre (DE) PICK UND PLACE SYSTEM FÜR EINE HALBLEITER-MONTAGEEINRICHTUNG
(EN) PICK AND PLACE SYSTEM FOR A SEMICONDUCTOR ASSEMBLY DEVICE
(FR) SYSTÈME PRENEUR-PLACEUR POUR UN DISPOSITIF DE MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(DE)Eine Halbleiter-Montageeinrichtung enthält ein Pick und Place System (7) mit einem Bondkopf (8), das ein erstes Antriebssystem (13) und ein zweites Antriebssystem (14) aufweist für die Verschiebung des Bondkopfs (8) in einer vorbestimmten Richtung. Das erste Antriebssystem (13) weist einen ersten Schwenkarm (16) und einen ersten, stationär angeordneten Antrieb (19) auf, der dazu dient, den Schwenkarm (16) innerhalb eines vorgegebenen Schwenkbereichs hin und her zu schwenken. Das zweite Antriebssystem (14) ist auf dem Schwenkarm (16) gelagert und umfasst einen ersten Schwenkhebel (24), einen zweiten Schwenkhebel (26) und einen zweiten stationär angeordneten Antrieb (25), mit einem stationär angeordneten Elektromotor (44), der dazu dient, die beiden Schwenkhebel (24, 26) zueinander zwischen zwei gestreckten Endlagen (A, B) zu bewegen. Die Endlagen (A, B) variieren entlang der vorbestimmten Richtung, abhängig vom Schlag des ersten Antriebssystems (13).
(EN)The invention relates to a semiconductor assembly device comprising a pick and place system (7) with a bond head (8), provided with a first drive system (13) and a second drive system (14) for displacing the bond head (8) in a predetermined direction. The first drive system (13) comprises a first pivoting arm (16) and a first stationary drive (19) which serves to pivot back and forth the pivoting arm (16) within a predefined pivoting range. The second drive system (14) is mounted on the pivoting arm (16) and comprises a first pivoting lever (24), a second pivoting lever (26) and a second stationary drive (25) provided with a stationary electric motor (44) which serves to displace the two pivoting levers (24, 26) relative to one another between two stretched end positions (A, B). The end positions (A, B) vary along the predetermined direction in accordance with the stroke of the first drive system (13).
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de semi-conducteurs comportant un système preneur-placeur (7) pourvu d'une tête de liaison (8) présentant un premier système d'entraînement (13) et un deuxième système d'entraînement (14) pour le déplacement de la tête de liaison (8) dans une direction prédéfinie. Le premier système d'entraînement (13) comporte un premier bras pivotant (16) et un premier entraînement (19) disposé stationnaire, servant à faire pivoter alternativement le bras pivotant (16) au sein d'une zone de pivotement prédéfinie. Le deuxième système d'entraînement (14) est logé sur le bras pivotant (16) et comporte un moteur électrique (44) disposé stationnaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)