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1. (WO2009035933) CIBLES DE PULVÉRISATION COMPRENANT UNE NOUVELLE CONCEPTION DE FABRICATION, PROCÉDÉS DE FABRICATION ET UTILISATIONS ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035933    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/075539
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 08.09.2008
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; Law Department AB/2B, 101 Columbia Road, Morristown, NJ 07962 (US) (Tous Sauf US).
KARDOKUS, Janine [US/US]; (US) (US Seulement).
STROTHERS, Susan, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
CLARK, Brett [US/US]; (US) (US Seulement).
NOLANDER, Ira, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
BALDWIN, Florence, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
LI, Jianxing [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KARDOKUS, Janine; (US).
STROTHERS, Susan, D.; (US).
CLARK, Brett; (US).
NOLANDER, Ira, G.; (US).
BALDWIN, Florence, A.; (US).
LI, Jianxing; (US)
Mandataire : BEATUS, Carrie; Honeywell International Inc., Law Department AB/2B, 101 Columbia Road, Morristown, New Jersey 07962 (US)
Données relatives à la priorité :
11/854,064 12.09.2007 US
Titre (EN) SPUTTERING TARGETS COMPRISING A NOVEL MANUFACTURING DESIGN, METHODS OF PRODUCTION AND USES THEREOF
(FR) CIBLES DE PULVÉRISATION COMPRENANT UNE NOUVELLE CONCEPTION DE FABRICATION, PROCÉDÉS DE FABRICATION ET UTILISATIONS ASSOCIÉS
Abrégé : front page image
(EN)A sputtering target is described herein, which includes: a) a surface material, and b) a core material coupled to the surface material, wherein at least one of the surface material or the core material has less than 100ppm defect volume. Methods for producing sputtering targets are described that include: a) providing at least one sputtering target material, b) melting the at least one sputtering target material to provide a molten material, c) degassing the molten material, d) pouring the molten material into a target mold. In some embodiments, pouring the molten material into a target mold comprises under-pouring or under-skimming the molten material from the crucible into the target mold. Sputtering targets and related apparatus formed by and utilizing these methods are also described herein. In addition, uses of these sputtering targets are described herein.
(FR)La présente invention concerne une cible de pulvérisation qui comprend : a) un matériau de surface, et b) un matériau de noyau couplé au matériau de surface, au moins un parmi le matériau de surface ou le matériau de noyau possédant moins de 100 ppm de volume de défaut. La présente invention concerne des procédés de fabrication de cibles de pulvérisation qui consistent à : a) fournir au moins un matériau de cible de pulvérisation, b) à fondre le ou les matériaux de cible de pulvérisation pour fournir un matériau fondu, c) à dégazer le matériau fondu, d) à verser le matériau fondu dans un moule cible. Dans certains modes de réalisation, la coulée du matériau fondu dans un moule cible comprend une coulée en source ou un sous-écumage du matériau fondu à partir du creuset dans le moule cible. La présente invention concerne des cibles de pulvérisation et un appareil connexe qui sont formées par et qui utilisent ces procédés. En outre, la présente invention concerne des utilisations de ces cibles de pulvérisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)