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1. (WO2009035113) GRILLE DE CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE GRILLE DE CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035113    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066606
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 12.09.2008
CIB :
H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
SUN-A CORPORATION [JP/JP]; 1539-1, Hatajiki-cho, Miyoshi-shi, Hiroshima 7280006 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Toshimi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWANISHI, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HOSOI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZUTANI, Kenjiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OSAWA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUNADA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Tetsuyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Toshimi; (JP).
KAWANISHI, Toshiaki; (JP).
HOSOI, Toshihiro; (JP).
IZUTANI, Kenjiro; (JP).
NAKAMURA, Hiroyuki; (JP).
OSAWA, Yutaka; (JP).
SUNADA, Hiroaki; (JP).
TAKAHASHI, Tetsuyasu; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-238567 13.09.2007 JP
2007-238568 13.09.2007 JP
Titre (EN) LEAD FRAME AND LEAD FRAME MANUFACTURING METHOD
(FR) GRILLE DE CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE GRILLE DE CONDUCTEURS
(JA) リードフレームおよびリードフレームの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a lead frame wherein mechanical strength does not deteriorate due to corrosion of the lead frame, and conventionally required two-stage plating process is not required. The manufacturing steps of the lead frame are simple at low cost, without generating a large quantity of plating treatment waste solution and without affecting the environment. A lead frame manufacturing method, and a method for manufacturing the electronic device having the lead frame manufactured by such lead frame manufacturing method are also provided. The lead frame is provided with an outer lead section and an inner lead section. At least a part of at least the outer lead section or the inner lead section is plated.
(FR)L'invention concerne une grille de conducteurs. Selon l'invention, la résistance mécanique ne se détériore pas du fait de la corrosion de la grille de conducteurs et le processus de placage en deux phases traditionnellement requis n'est pas nécessaire. Les opérations de fabrication de la grille de conducteurs sont simples et peu coûteuses, ne génèrent pas une quantité importante de solution usée due au traitement par placage et n'affectent pas l'environnement. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une grille de conducteurs et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique doté de la grille de conducteurs fabriquée à l'aide de ce procédé de fabrication de grille de conducteurs. La grille de conducteurs est dotée d'une section de conducteurs extérieure et d'une section de conducteurs intérieure. Au moins une partie d'au moins la section de conducteurs extérieure ou la section de conducteurs intérieure est plaquée.
(JA)[課題] リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように2段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。 [解決手段] アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)