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1. (WO2009035071) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTI-COUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035071    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066524
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 12.09.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHASHI, Seiichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Shigeo; (JP).
OHASHI, Seiichiro; (JP)
Mandataire : TAKASHIMA, Hajime; Meiji Yasuda Seimei Osaka Midosuji Bldg. 1-1, Fushimimachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410044 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-239672 14.09.2007 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTI-COUCHES
(JA) 多層プリント配線板の製造法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein an excellent blind via is formed on an insulating layer at high productivity, in the case of using a prepreg for forming the insulating layer for the multilayer printed wiring board. The method for manufacturing the multilayer printed wiring board includes a step of forming the blind via by irradiating the insulating layer, which is formed by thermally curing the prepreg on the both surfaces or on one surface of a circuit board, with carbon dioxide gas laser from a plastic film adhered on the insulating layer surface.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multi-couches, ledit procédé consistant à former un excellent trou borgne sur une couche isolante à un niveau de productivité élevé, dans le cas où un préimprégné est utilisé pour former la couche isolante de la carte de circuit imprimé multi-couches. Le procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé multi-couches comprend une étape consistant à former le trou borgne en irradiant la couche isolante, qui est formée en durcissant thermiquement le préimprégné sur les deux surfaces ou sur une surface d'une carte de circuit, à l'aide d'un laser à gaz carbonique à partir d'un film plastique qui adhère à la surface de la couche isolante.
(JA) 多層プリント配線板の絶縁層形成にプリプレグを使用する場合に、該絶縁層に、良好なブラインドビアを高い生産性で形成可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。  回路基板の両面又は片面にプリプレグが熱硬化されて形成された絶縁層に、該絶縁層表面に密着されたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、ブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)