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1. (WO2009035045) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE POSITIVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS À L'AIDE DE LA COMPOSITION, ET RÉSINE POUR UNE UTILISATION DANS LA COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035045    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066444
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 11.09.2008
CIB :
C08F 20/28 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (Tous Sauf US).
TADA, Yuko; (US Seulement).
SHIMADA, Kazuto; (US Seulement).
HIRANO, Shuji; (US Seulement)
Inventeurs : TADA, Yuko; .
SHIMADA, Kazuto; .
HIRANO, Shuji;
Mandataire : TAKAMATSU, Takeshi; Koh-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg., 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-239572 14.09.2007 JP
2008-201279 04.08.2008 JP
Titre (EN) POSITIVE-WORKING PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, METHOD FOR PATTERN FORMATION USING THE COMPOSITION, AND RESIN FOR USE IN THE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION PHOTOSENSIBLE POSITIVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS À L'AIDE DE LA COMPOSITION, ET RÉSINE POUR UNE UTILISATION DANS LA COMPOSITION
(JA) ポジ型感光性組成物、該組成物を用いたパターン形成方法、及び、該組成物に用いられる樹脂
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a positive-working photosensitive composition, which, in not only ordinary exposure (dry exposure) but also liquid immersion exposure, is wide in exposure latitude and has suppressed line edge roughness, a method for pattern formation using the positive-working photosensitive composition, and a novel resin containing the positive-working photosensitive composition. The positive-working photosensitive composition comprises (A) a resin, which has a specific lactone structure on its side chain and undergoes an increase in solubility in an alkali developing solution upon the action of an acid, and (B) a compound which generates an acid upon exposure to an actinic radiation or a radiation.
(FR)Cette invention porte sur une composition photosensible positive, qui, non seulement dans une exposition ordinaire (exposition à sec) mais encore dans une exposition par immersion liquide, a une latitude d'exposition importante et a une rugosité de bordure de ligne diminuée, sur un procédé pour la formation de motifs à l'aide de la composition photosensible positive, et sur une nouvelle résine contenant la composition photosensible positive. La composition photosensible positive comprend (A) une résine, qui a une structure de lactone spécifique sur sa chaîne latérale et subit une augmentation de solubilité dans une solution de développement alcalin lors de l'action d'un acide et (B) un composé qui génère un acide lors de l'exposition à un rayonnement actinique ou à un rayonnement.
(JA) 通常露光(ドライ露光)のみならず、液浸露光においても、露光ラチチュードが広く、ラインエッジラフネスが抑制されたポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該ポジ型感光性組成物が含有する新規な樹脂として、(A)側鎖に特定のラクトン構造を有する酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、及び、(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法、及び該ポジ型感光性組成物が含有する新規な樹脂を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)