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1. (WO2009035038) ARTICLE MOULÉ PAR INSERTION DOUBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035038    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066425
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 11.09.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.2009    
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), B29C 45/16 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01), B29L 31/36 (2006.01)
Déposants : NISSHA PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 3, Mibu Hanai-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6048551 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUI, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASHIMOTO, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OMOTE, Ryomei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKUMURA, Shuzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKABE, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUI, Yuki; (JP).
HASHIMOTO, Takao; (JP).
OMOTE, Ryomei; (JP).
OKUMURA, Shuzo; (JP).
OKABE, Takahiro; (JP).
NISHIMURA, Takeshi; (JP)
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-236754 12.09.2007 JP
Titre (EN) DOUBLE INSERT MOLDED ARTICLE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
(FR) ARTICLE MOULÉ PAR INSERTION DOUBLE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a double insert molded article (2) wherein a first molded body (11) and a second molded body (12) are formed on either side of a conductive film member (20) which is obtained by forming a transparent conductive film layer (15) on the surface of a supporting film (14). In this double insert molded article (2), the first molded body (11) and the second molded body (12) are so formed as to cover the conductive film member (20), and one of the first molded body (11) and the second molded body (12) which is in contact with the transparent conductive film layer (15) is provided with a cut (18a) for exposing the transparent conductive film layer (15) of the conductive film member (20) to the outside.
(FR)L'invention porte sur un article moulé par insertion double (2), dans lequel un premier corps moulé (11) et un deuxième corps moulé (12) sont formés de chaque côté d'un élément de film conducteur (20), qui est obtenu par formation d'une couche de film conducteur transparent (15) sur la surface d'un film de support (14). Dans cet article moulé par insertion double (2), le premier corps moulé (11) et le deuxième corps moulé (12) sont formés de façon à recouvrir l'élément de film conducteur (20), et celui parmi le premier corps moulé (11) et le deuxième corps moulé (12) qui est en contact avec la couche de film conducteur transparent (15) comporte une entaille (18a) pour exposer la couche de film conducteur transparent (15) de l'élément de film conducteur (20) vers l'extérieur.
(JA) 支持フィルム14の表面に透明導電膜層15が設けられた導電性フィルム部材20の両面に第1成形体11と第2成形体12が形成された二重成形インサート成形品2であって、前記第1成形体11と第2成形体12は、前記導電性フィルム部材20を覆うように形成されるとともに、前記第1成形体11と第2成形体12のうち前記透明導電膜層15に接触する側のいずれか一方は、前記導電性フィルム部材20の透明導電膜層15を外部に露出させる切り欠き部18aが設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)