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1. (WO2009034983) MODULE DE CAPTEUR MAGNÉTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034983    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066292
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 10.09.2008
CIB :
G01R 33/02 (2006.01)
Déposants : ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (Tous Sauf US).
KONNO, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAURA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAGA, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONNO, Toshiaki; (JP).
KITAURA, Naoki; (JP).
HAGA, Nobuaki; (JP)
Mandataire : AOKI, Hiroyoshi; 7F, Nibancho Cashew Bldg., 4-3, Niban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-233820 10.09.2007 JP
Titre (EN) MAGNETIC SENSOR MODULE
(FR) MODULE DE CAPTEUR MAGNÉTIQUE
(JA) 磁気センサモジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a magnetic sensor module which is reduced in sizes in a state where a magnetic sensor and a base material are electrically connected to each other by corner bump bonding. In the magnetic sensor module, a Z axis magnetic sensor (13c) is mounted on a base material (11) having a wiring (21) on the main surface, by using a die bonding resin (22) as a bonding material. Since the Z axis magnetic sensor (13c) having an electrode pad (23) on the bottom surface is mounted on the base material (11) by being inclined 90°, the electrode pad (23) is positioned on a side surface. On a surface of the Z axis magnetic sensor (13c) facing the main surface of the base material (11), a bonding material storing region which can be filled with the die bonding resin is arranged. The bonding material storing region is composed of a groove structure (24). The groove structure (24) is arranged at an end section close to the wiring (21) formed on the base material (11), on the surface facing the main surface of the base material (11) of the Z axis magnetic sensor (13c).
(FR)L'invention porte sur un module de capteur magnétique qui a une taille réduite dans un état dans lequel un capteur magnétique et un matériau de base sont électriquement connectés l'un à l'autre par une fixation à bosses et à coins. Dans le module de capteur magnétique, un capteur magnétique d'axe Z (13c) est monté sur un matériau de base (11) comportant un câblage (21) sur la surface principale, à l'aide d'une résine de fixation de matrice (22) comme matériau de fixation. Etant donné que le capteur magnétique d'axe Z (13c) comportant une zone d'électrode (23) sur la surface inférieure est monté sur le matériau de base (11) en étant incliné de 90°, la zone d'électrode (23) est placée sur une surface latérale. Sur une surface du capteur magnétique d'axe Z (13c) dirigée vers la surface principale du matériau de base (11), est disposée une région de stockage de matériau de fixation qui peut être remplie avec la résine de fixation de matrice. La région de stockage de matériau de fixation est constituée par une structure en rainure (24). La structure en rainure (24) est disposée à une section d'extrémité proche du câblage (21) formé sur le matériau de base (11), sur la surface dirigée vers la surface principale du matériau de base (11) du capteur magnétique d'axe Z (13c).
(JA) コーナーバンプボンディングにより磁気センサと基材との間の電気的接続を行った状態で小型化を図ることができる磁気センサモジュールを提供すること。磁気センサモジュールにおいては、主面上に配線(21)を有する基材(11)上に、接合材としてダイボンド樹脂(22)を用いてZ軸用磁気センサ(13c)が実装されている。このZ軸用磁気センサ(13c)は、底面に電極パッド(23)を形成したものを90°傾けて基材(11)上に実装するので、電極パッド(23)が側面に位置することになる。Z軸用磁気センサ(13c)の基材(11)の主面に対面する面には、ダイボンド樹脂を充填可能な接合材収容領域が設けられている。この接合材収容領域は、溝構造(24)で構成されており、この溝構造(24)は、Z軸用磁気センサ(13c)の基材(11)の主面に対面する面において、基材(11)上に形成された配線(21)に近い端部に設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)