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1. (WO2009034898) APPAREIL FILMOGÈNE ET PROCÉDÉ FILMOGÈNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034898    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/065883
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 03.09.2008
CIB :
H01L 21/31 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAGI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAGI, Toshio; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-237055 12.09.2007 JP
2008-078824 25.03.2008 JP
Titre (EN) FILM FORMING APPARATUS AND FILM FORMING METHOD
(FR) APPAREIL FILMOGÈNE ET PROCÉDÉ FILMOGÈNE
(JA) 成膜装置及び成膜方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a film forming apparatus which performs film forming process by supplying, in a vacuum atmosphere, a substrate with a processing gas from a processing gas supplying section, which faces a placing table, while heating the placing surface of the placing table. The film forming apparatus is provided with a lifting mechanism for lifting the placing table to a processing position where film forming process is to be performed to the substrate; a surrounding section, which surrounds the placing table by having a gap in between when the placing table is at the processing position, and partitions the vacuum container inside into an upper space above the placing table and a lower space below the placing table, with the placing table; a vacuum exhaust path, which communicates with the upper space and evacuates the processing atmosphere in the upper space; a heating means for heating a portion where a gas is brought into contact with, from the upper space to the vacuum exhaust path, to a temperature higher than a temperature at which a reactant adheres; and a heat insulating section arranged between the heating means and a lower side portion of the vacuum container surrounding the lower space.
(FR)La présente invention concerne un appareil filmogène qui réalise un processus filmogène en alimentant, dans une atmosphère sous vide, un substrat en un gaz de traitement provenant d'une section d'alimentation en gaz de traitement qui fait face à une table de placement, tout en chauffant la surface de placement de la table de placement. L'appareil filmogène comporte un mécanisme de soulèvement destiné à soulever la table de placement jusqu'à une position de traitement où le processus filmogène doit être appliqué au substrat ; une section périphérique qui entoure la table de placement et qui est espacée de celle-ci par un intervalle lorsque la table de placement se trouve en position de traitement, et qui subdivise le conteneur sous vide situé à l'intérieur en un espace supérieur au-dessus de la table de placement et un espace inférieur au-dessous de la table de placement, avec la table de placement ; une voie d'échappement sous vide qui communique avec l'espace supérieur et qui évacue l'atmosphère de traitement dans l'espace supérieur ; un moyen de chauffage pour chauffer une partie soumise au contact d'un gaz, de l'espace supérieur à la voie d'échappement sous vide, à une température supérieure à une température d'adhérence d'un réactif ; et une section calorifuge agencée entre le moyen de chauffage et une partie latérale inférieure du conteneur sous vide entourant l'espace inférieur.
(JA) 載置台の載置面を加熱しながら、真空雰囲気下で、前記載置台に対向する処理ガス供給部から処理ガスを基板に供給することにより成膜処理を行う成膜装置において、前記載置台を基板が成膜処理される処理位置に昇降させるための昇降機構と、前記処理位置にある時の前記載置台を隙間を介して取り囲み、当該載置台と共に、前記真空容器内を、当該載置台よりも上方の上部空間と当該載置台よりも下方の下部空間とに区画する囲み部分と、前記上部空間に連通して、前記上部空間内の処理雰囲気を真空排気する真空排気路と、前記上部空間から前記真空排気路に至るまでのガスが接触する部位を、反応物が付着する温度よりも高い温度に加熱する加熱手段と、前記加熱手段と、前記下部空間を囲む前記真空容器の下側部分と、の間に設けられた断熱部と、を備えたことを特徴とする成膜装置である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)