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1. (WO2009034863) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034863    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/065652
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 01.09.2008
CIB :
G01P 15/12 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-Cho, Ukyo-Ku, Kyoto-Shi, Kyoto 6158585 (JP) (Tous Sauf US).
SUNAGA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUNAGA, Takeshi; (JP)
Mandataire : SANO, Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-235269 11.09.2007 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device reduced is sizes. A semiconductor device (50) is provided with a sensor element (10) made of silicon formed by using an MEMS technology, and a package (20) storing the sensor element (10). The sensor element (10) includes a frame section (11), a weight section (12) arranged inside the frame section (11), and a flexible section (13) for swingably supporting the weight section (12) to the frame section (11). In an upper surface region (1d) of the weight section (12) and an upper surface region (1e) of the frame section (11), an integrated circuit (15 (15a, 15b)) electrically connected to the sensor element (10) is formed.
(FR)L'invention porte sur un dispositif à semi-conducteurs de taille réduite. Un dispositif à semi-conducteurs (50) comporte un élément de capteur (10) réalisé en silicium formé à l'aide d'une technologie MEMS (micro-capteur électromécanique), et un boîtier (20) stockant l'élément de capteur (10). L'élément de capteur (10) comprend une section de bâti (11), une section de poids (12) disposée à l'intérieur de la section de bâti (11), et une section souple (13) pour supporter de façon oscillante la section de poids (12) sur la section de bâti (11). Dans une région de surface supérieure (1d) de la section de poids (12) et une région de surface supérieure (1e) de la section de bâti (11), un circuit intégré (15 (15a, 15b)) électriquement connecté à l'élément de capteur (10) est formé.
(JA) 小型化を図ることが可能な半導体装置を提供する。この半導体装置(50)は、MEMS技術を用いて形成されたシリコンからなるセンサ素子(10)と、センサ素子(10)を収納するパッケージ(20)とを備えている。そして、センサ素子(10)は、枠体部(11)と、枠体部(11)の内側に配置される重り部(12)と、重り部(12)を枠体部(11)に揺動可能に支持する撓み部(13)とを含んでいる。また、重り部(12)の上面領域(1d)および枠体部(11)の上面領域(1e)には、センサ素子(10)と電気的に接続される集積回路(15(15a、15b))が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)