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1. (WO2009034774) BANDE DE TRAITEMENT DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034774    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/062784
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 16.07.2008
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
MARUYAMA, Hiromitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAGUCHI, Shuzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKUMA, Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORISHIMA, Yasumasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIWATA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MARUYAMA, Hiromitsu; (JP).
TAGUCHI, Shuzo; (JP).
SAKUMA, Noboru; (JP).
MORISHIMA, Yasumasa; (JP).
ISHIWATA, Shinichi; (JP)
Mandataire : MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F., 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-238865 14.09.2007 JP
2008-068670 18.03.2008 JP
2008-172022 01.07.2008 JP
Titre (EN) WAFER PROCESSING TAPE
(FR) BANDE DE TRAITEMENT DE PLAQUETTE
(JA) ウエハ加工用テープ
Abrégé : front page image
(EN)A wafer processing tape (10) is provided with a long mold release film (11); an adhesive layer (12) which is arranged on a first surface (11a) of the mold release film (11) and has a flat shape; an adhesive film which has a label section (13a) having a flat shape, and a peripheral section (13b) surrounding the outer side of the label section (13a); and a supporting member (14) which is a second surface (11b) opposite to the first surface (11a) of the mold release film (11) and arranged at the both end sections of the mold release film (11) in the short side direction. The linear expansion coefficient of the supporting member (14) is 300ppm/°C or below.
(FR)La présente invention concerne une bande de traitement de plaquette (10) comportant une longue pellicule de démoulage (11) ; une couche adhésive (12) disposée sur une première surface (11a) de la pellicule de démoulage (11) et de forme plate ; une pellicule adhésive présentant une section d'étiquette (13a) de forme plate et une section périphérique (13b) entourant le côté externe de la section d'étiquette (13a) ; et un élément de support (14) qui est une seconde surface (11b) à l'opposé de la première surface (11a) de la pellicule de démoulage (11) et qui est disposé sur les deux sections d'extrémité de la pellicule de démoulage (11) dans le sens du côté court. Le coefficient de dilatation linéaire de l'élément de support (14) est inférieur ou égal à 300 ppm/°C.
(JA) 本発明のウエハ加工用テープ(10)は、長尺の離型フィルム(11)と;離型フィルム(11)の第1の面(11a)上に設けられた平面形状を有する接着剤層(12)と;平面形状を有するラベル部(13a)とラベル部(13a)の外側を囲むような周辺部(13b)とを有する粘着フィルムと;離型フィルム(11)の第1の面(11a)とは反対の第2の面(11b)であって、且つ、離型フィルム(11)の短手方向両端部に設けられた支持部材(14)とを有し、支持部材(14)の線膨張係数が300ppm/℃以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)