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1. (WO2009034628) SUBSTRAT PRÉ-REVÊTU DE BRASURE, SUBSTRAT DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE PRÉ-REVÊTEMENT DE BRASURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034628    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/067765
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 12.09.2007
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : Harima Chemicals, Inc. [JP/JP]; 671-4, Mizuashi, Noguchi-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019 (JP) (Tous Sauf US).
SAKURAI, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUKIMOTO, Yoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEGAWA, Taku [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Kazuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKURAI, Hitoshi; (JP).
KUKIMOTO, Yoichi; (JP).
HASEGAWA, Taku; (JP).
IKEDA, Kazuki; (JP)
Mandataire : FUKAI, Toshikazu; OMM Bldg. 8th Floor, 7-31, Otemae 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406591 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLDER PRECOATED SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE, AND SOLDER PRECOATING METHOD
(FR) SUBSTRAT PRÉ-REVÊTU DE BRASURE, SUBSTRAT DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE PRÉ-REVÊTEMENT DE BRASURE
(JA) はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法
Abrégé : front page image
(EN)An object is to form a solder layer which does not have a variation in the heights of a plurality of electrode portions arranged at a fine pitch regardless of the type of a solder material and realize stable bonding with an electronic component. Provided as means for solving the problem is a solder precoated substrate in which a plurality of electrode portions are arranged at a fine pitch in the opening portion of an insulating film covering the principal plane of the substrate, the electrode portion is precoated with solder, and the shape of the electrode portion simultaneously satisfies (i) and (ii) below: (i) the upper surface of the electrode portion (3) presents a rectangular shape in which the ratio of electrode length (L) to electrode width (W), (L/W), is equal to or less than 6.0 (note that L≥W); and (ii) the thickness (t) of the electrode portion (3) is equal to or less than the electrode width (W).
(FR)L'invention vise à former une couche de brasure qui ne présente pas de variation dans les hauteurs d'une pluralité de parties d'électrode agencées à un pas fin indépendamment du type de matériau de brasure et qui permet d'obtenir une liaison stable avec un composant électronique. L'invention propose donc un substrat pré-revêtu de brasure dans lequel une pluralité de parties d'électrode sont agencées à un pas fin dans la partie d'ouverture d'un film isolant couvrant le plan principal du substrat, la partie d'électrode étant pré-revêtue de brasure, et la forme de la partie d'électrode satisfaisant simultanément (i) et (ii) ci-après : (i) la surface supérieure de la partie d'électrode (3) présente une forme rectangulaire dans laquelle le rapport de la longueur d'électrode (L) sur la largeur d'électrode (W), (L/W), est égal ou inférieur à 6,0 (notez que L≥W) ; et (ii) l'épaisseur (t) de la partie d'électrode (3) est égale ou inférieure à la largeur d'électrode (W).
(JA) はんだ材料に関わらず微細ピッチで配された複数の電極部に高さにバラツキのないはんだ層を形成し、電子部品との安定した接合を可能にすることを課題とする。かかる課題を解決する手段として、基板主面を覆う絶縁膜の開口部内に複数の電極部が微細ピッチで配されており、該電極部上にはんだがプリコートされてなるはんだプリコート基板であって、電極部の形状が下記(i)および(ii)を同時に満足する形状であるはんだプリコート基板を提供する。  (i)電極部3の上面は、電極幅(W)に対する電極長さ(L)の比(L/W)が6.0以下である矩形を呈していること(ただし、L≧Wである)。  (ii)電極部3の厚み(t)は、電極幅(W)以下であること。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)