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1. (WO2009034496) PLAQUETTE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS SUR UNE PLAQUETTE ET PROCÉDÉ DE MÉMORISATION DE DONNÉES CONCERNANT LESDITS CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034496    N° de la demande internationale :    PCT/IB2008/053499
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 29.08.2008
CIB :
H01L 23/544 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), G01R 31/303 (2006.01), G08C 17/02 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
SCHEUCHER, Heimo [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : SCHEUCHER, Heimo; (AT)
Mandataire : VAN DER VEER, Johannis, Leendert; NXP Semiconductors, IP & L Department, High Tech Campus 32, NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
07116200.2 12.09.2007 EP
Titre (EN) WAFER, METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUITS ON A WAFER, AND METHOD OF STORING DATA ABOUT SAID CIRCUITS
(FR) PLAQUETTE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS SUR UNE PLAQUETTE ET PROCÉDÉ DE MÉMORISATION DE DONNÉES CONCERNANT LESDITS CIRCUITS
Abrégé : front page image
(EN)The invention discloses a wafer (2), comprising a plurality of integrated circuits (1) formed on the wafer (2); and at least one auxiliary integrated circuit (Ia) formed on the wafer (2); wherein data carrying information about said integrated circuits (1) are stored in said at least one auxiliary integrated circuit (Ia). Examples for said data are test results of a test performed on said individual integrated circuits (1) and/or a wafer identification or a product identification. The invention furthermore discloses a method of manufacturing said integrated circuits (1) and a method of storing said data about said circuits (1a).
(FR)La présente invention concerne une plaquette (2) comprenant une pluralité de circuits intégrés (1) formés sur la plaquette (2) ; et au moins un circuit intégré auxiliaire (Ia) formé sur la plaquette (2) ; les données transportant les informations concernant lesdits circuits intégrés (1) étant mémorisées dans ledit ou lesdits circuits intégrés auxiliaires (Ia). Des exemples desdites données sont des résultats d'un test effectué sur lesdits circuits intégrés individuels (1) et/ou une identification de plaquette ou une identification de produit. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication desdits circuits intégrés (1) et un procédé de mémorisation desdites données concernant lesdits circuits (1a).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)