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1. (WO2009031515) FLUIDE DE COUPE SOLUBLE DANS L'EAU POUR DES TRANCHEUSES À SCIE HÉLICOÏDALE DE TYPE À ABRASIF À L'ÉTAT LIBRE, BOUILLIE ET PROCÉDÉ DE COUPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/031515    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/065719
Date de publication : 12.03.2009 Date de dépôt international : 02.09.2008
CIB :
C10M 173/02 (2006.01), B24B 27/06 (2006.01), C10M 129/08 (2006.01), C10M 129/16 (2006.01), C10M 129/52 (2006.01), C10M 145/26 (2006.01), C10N 30/00 (2006.01), C10N 40/22 (2006.01)
Déposants : KYODO YUSHI CO., LTD. [JP/JP]; 2-30, Tsujido Kandai 2-chome, Fujisawa-shi, Kanagawa 2518588 (JP) (Tous Sauf US).
NIWA, Eiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OOI, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOZU, Tomoko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MUKAI, Dai [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NIWA, Eiji; (JP).
OOI, Tsutomu; (JP).
NOZU, Tomoko; (JP).
MUKAI, Dai; (JP)
Mandataire : KUMAKURA, Yoshio; NAKAMURA & PARTNERS Shin-Tokyo Bldg. 3-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008355 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-230041 05.09.2007 JP
Titre (EN) WATER-SOLUBLE CUTTING FLUID FOR LOOSE ABRASIVE TYPE WIRE SAW SLICING MACHINES, SLURRY AND CUTTING PROCESS
(FR) FLUIDE DE COUPE SOLUBLE DANS L'EAU POUR DES TRANCHEUSES À SCIE HÉLICOÏDALE DE TYPE À ABRASIF À L'ÉTAT LIBRE, BOUILLIE ET PROCÉDÉ DE COUPE
(JA) 遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤、スラリー及び切断加工方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a water-soluble cutting fluid for loose abrasive type wire saw slicing machines which is free from the problem that during or after the slicing of an ingot into silicon wafers with a loose abrasive type wire saw slicing machine, a part of the wafers fall from a slicing table to break and which attains excellent slicing accuracy; a slurry containing both the cutting fluid and loose abrasive grains; and a process for cutting a brittle material with the slurry. A water-soluble cutting fluid for loose abrasive type wire saw slicing machines which comprises (A) propylene glycol, (B) diethylene glycol, (C) a dicarboxylic acid salt, (D) an adduct of alkylene glycol with alkylene oxide, and (E) water, wherein the (B)/(A) ratio is 1.50 to 1.80; a cutting slurry which comprises the cutting fluid and abrasive grains; and a process for cutting a brittle material with the slurry.
(FR)L'invention porte sur un fluide de coupe soluble dans l'eau pour des trancheuses à scie hélicoïdale de type à abrasif à l'état libre qui est exempt du problème suivant lequel, pendant ou après le tranchage d'un lingot en tranches de silicium avec une trancheuse à scie hélicoïdale de type à abrasif à l'état libre, une partie des tranches tombe d'une table de découpe en tranches pour se rompre, et qui permet de parvenir à une excellente précision de tranchage ; sur une bouillie contenant à la fois le fluide de coupe et les grains abrasifs à l'état libre ; et sur un procédé pour couper un matériau fragile avec la bouillie. L'invention porte sur un fluide de coupe soluble dans l'eau pour des trancheuses à scie hélicoïdale de type à abrasif à l'état libre qui comprend (A) du propylène glycol, (B) du diéthylène glycol, (C) un sel d'acide dicarboxylique, (D) un produit d'addition d'alkylène glycol avec un oxyde d'alkylène, et (E) de l'eau, le rapport (B)/(A) étant de 1,50 à 1,80 ; sur une bouillie de coupe qui comprend le fluide de coupe et des grains abrasifs ; et sur un procédé pour couper un matériau fragile avec la bouillie.
(JA) 遊離砥粒ワイヤソーを用いて、インゴットからシリコンウエーハを切り出す際に、切断中又は切断後、ウエーハの一部がスライス台より落下する「割れ」の問題がなく、しかも優れた切断精度が得られる遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤、該油剤と遊離砥粒を含むスラリー、該スラリーを用いた脆性材料の切断加工方法を提供する。(A)プロピレングリコール、(B)ジエチレングリコール、(C)ジカルボン酸塩、(D)アルキレングリコールのアルキレンオキサイド付加物、及び(E)水を含む遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤において、(A)プロピレングリコールの配合量に対する(B)ジエチレングリコールの配合量が1.50~1.80倍である遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤;該油剤及び砥粒を含む切断加工用スラリー;該スラリーを用いて脆性材料を切断すること脆性材料の加工方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)