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1. (WO2009031446) DISPOSITIF ORGANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/031446    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/065323
Date de publication : 12.03.2009 Date de dépôt international : 27.08.2008
CIB :
B29C 65/78 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01), G02B 6/13 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHITAKE, Naoki; (US Seulement).
TATARA, Yoshitaka; (US Seulement).
YASUDA, Naru; (US Seulement).
HOSOKAWA, Hayami; (US Seulement)
Inventeurs : YOSHITAKE, Naoki; .
TATARA, Yoshitaka; .
YASUDA, Naru; .
HOSOKAWA, Hayami;
Mandataire : MASUI, Yoshihisa; HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6 Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-231990 06.09.2007 JP
Titre (EN) ORGANIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ORGANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 有機デバイス、及び有機デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an organic device wherein adhesive between a substrate and a polymer layer is improved. Specifically disclosed is an organic device comprising a substrate (1) made of a polymer and a polymer layer (2) bonded on the substrate (1). Since the crystallinity degree in the bonding surface (1a) of the substrate (1), which is in contact with the polymer layer (2), is lower than the crystallinity degree in the inner portion of the substrate (1), the adhesion between the substrate (1) and the polymer layer (2) can be improved.
(FR)La présente invention concerne un dispositif organique, un adhésif entre un susbtrat et une couche polymère étant amélioré. En particulier, elle concerne un dispositif organique comprenant un substrat (1) fait d'un polymère et une couche polymère (2) liée au substrat (1). Du fait que le degré de cristallinité de la surface de liaison (1a) du substrat (1), qui est en contact avec la couche polymère (2), est inférieur à celui de la partie interne du substrat (1), l'adhérence entre le substrat (1) et la couche polymère (2) peut être améliorée.
(JA) 基板とポリマー層との密着性を向上させることが可能な有機デバイスを実現する目的で、本発明の有機デバイスは、ポリマーからなる基板(1)を備え、基板(1)上にポリマー層(2)が接着された構成になっている。本発明の有機デバイスでは、基板(1)におけるポリマー層(2)との接着面(1a)の結晶化度が、基板(1)における内部の結晶化度よりも小さくなっているので、基板(1)とポリマー層(2)との密着性を向上させることが可能になる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)