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1. (WO2009029871) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE POUR FAVORISER LA LIAISON D'UNE OU PLUSIEURS MOLÉCULES PRÉSENTANT UN INTÉRÊT ET REVÊTEMENTS ET DISPOSITIFS FORMÉS À PARTIR DE CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/029871    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/074895
Date de publication : 05.03.2009 Date de dépôt international : 29.08.2008
CIB :
H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : ZETTACORE, INC. [US/US]; 369 Inverness Parkway, Suite 350, Englewood, CO 80112 (US) (Tous Sauf US).
KUHR, Werner, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
SHI, Steven, Z. [CA/US]; (US) (US Seulement).
WEI, Jen-chieh [--/US]; (US) (US Seulement).
LIU, Zhiming [CN/US]; (US) (US Seulement).
WEI, Lingyun [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KUHR, Werner, G.; (US).
SHI, Steven, Z.; (US).
WEI, Jen-chieh; (US).
LIU, Zhiming; (US).
WEI, Lingyun; (US)
Mandataire : SWIATEK, Maria S.; Morgan Lewis & Bockius LLP, 2 Palo Alto Square, 3000 El Camino Real, Suite 700, Palo Alto, CA 94306 (US)
Données relatives à la priorité :
60/969,468 31.08.2007 US
Titre (EN) METHODS OF TREATING A SURFACE TO PROMOTE BINDING OF MOLECULE(S) OF INTEREST, COATINGS AND DEVICES FORMED THEREFROM
(FR) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE POUR FAVORISER LA LIAISON D'UNE OU PLUSIEURS MOLÉCULES PRÉSENTANT UN INTÉRÊT ET REVÊTEMENTS ET DISPOSITIFS FORMÉS À PARTIR DE CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)The present invention generally relates to methods of treating a surface of a substrate, and to the use of the method and resulting films, coatings and devices formed therefrom in various applications including but not limited to electronics manufacturing, printed circuit board manufacturing, metal electroplating, the protection of surfaces against chemical attack, the manufacture of localized conductive coatings, the manufacture of chemical sensors, for example in the fields of chemistry and molecular biology, the manufacture of biomedical equipment, and the like. In another aspect, the present invention provides a printed circuit board, a printed circuit board, comprising: at least one metal layer; a layer of organic molecules attached to the at least one metal layer; and an epoxy layer atop said layer of organic molecules.
(FR)La présente invention concerne d'une façon générale des procédés de traitement d'une surface d'un substrat et l'utilisation du procédé et des films, revêtements et dispositifs résultants formés à partir de celui-ci dans différentes applications dont, mais elles ne sont pas limitées à celles-ci, la fabrication de produits électroniques, la fabrication de cartes de circuits imprimés, la métallisation par électrolyse, la protection de surfaces contre l'attaque chimique, la fabrication de revêtements conducteurs localisés, la fabrication de capteurs de produits chimiques, par exemple dans les domaines de la chimie et de la biologie moléculaire, la fabrication de matériel biomédical et similaires. Dans un autre aspect, la présente invention concerne une carte de circuit imprimé, comprenant : au moins une couche de métal ; une couche de molécules organiques accrochées à ladite ou auxdites couches de métal ; et une couche d'époxyde sur ladite couche de molécules organiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)