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1. (WO2009029503) FILMS THERMOPLASTIQUES POUR DES SUBSTRATS MÉTALLIQUES ISOLÉS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/029503    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/073955
Date de publication : 05.03.2009 Date de dépôt international : 22.08.2008
CIB :
B32B 15/08 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES, INC. [US/US]; 7366 North Lincoln Avenue, Suite 410, Lincolnwood, Illinois 60712 (US) (Tous Sauf US).
CHUN, Seung, B. [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHUN, Seung, B.; (US)
Mandataire : PAGE, Blaine, A.; Cantor Colburn LLP, 20 Church Street, 22nd Floor, Hartford, Connecticut 06103 (US)
Données relatives à la priorité :
60/957,779 24.08.2007 US
12/195,939 21.08.2008 US
Titre (EN) THERMOPLASTIC FILMS FOR INSULATED METAL SUBSTRATES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) FILMS THERMOPLASTIQUES POUR DES SUBSTRATS MÉTALLIQUES ISOLÉS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)An insulated metal substrate laminate includes a metal substrate, a dielectric layer disposed upon the metal substrate, wherein the dielectric layer comprises a thermoplastic film having a thickness of less than or equal to 10 micrometers, a thermal resistance of less than or equal to 0.050 Kelvin-square inches per watt, and a breakdown voltage greater than or equal to 1000 volts (alternating current), and an electrically conductive layer disposed upon the dielectric layer.
(FR)La présente invention concerne une structure en couches de substrat métallique isolé qui comprend un substrat métallique, une couche diélectrique disposée sur le substrat métallique, la couche diélectrique comprenant un film thermoplastique ayant une épaisseur inférieure ou égale à 10 micromètres, une résistance thermique inférieur ou égale à 0,050 Kelvin-pouce carré par watt, et une tension de claquage supérieure ou égale à 1000 volts (courant alternatif), et une couche conductrice de l'électricité disposée sur la couche diélectrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)