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1. (WO2009028738) MODULE LUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/028738    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066130
Date de publication : 05.03.2009 Date de dépôt international : 28.08.2008
CIB :
H01L 33/32 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-shi Osaka 570-8677 (JP) (Tous Sauf US).
SANYO Semiconductor Co., Ltd. [JP/JP]; 1-1-1 Sakata, Oizumi-machi Ora-gun, Gunma 370-0596 (JP) (Tous Sauf US).
TOTTORI SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 7-101, Tachikawa-cho Tottori-City Tottori 680-0061 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAKUSAKI, Sadamichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MOTOIKE, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMOTO, Akihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAKUSAKI, Sadamichi; (JP).
MOTOIKE, Tatsuya; (JP).
MATSUMOTO, Akihisa; (JP)
Mandataire : OKADA, Kei; 170-1, Hosoya-cho Ota-City, Gunma 373-0842 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-225567 31.08.2007 JP
Titre (EN) LUMINESCENT MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE LUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 発光モジュールおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a luminescent module, which is improved in the heat radiation and in the contact between a sealing resin for sealing a light emitting element and another member, and a method for manufacturing the module. The luminescent module (10) comprises a metal substrate (12), a recess (18) formed by recessing the upper face of the metal substrate (12) partially, a light emitting element (20) housed in the recess (18), and a sealing resin (32) for covering the light emitting element (20). On the upper face of a metal substrate (40) in the region enclosing the recess (18), moreover, there is formed a rising portion (11), with which the sealing resin (32) comes into contact, thereby to improve the contact strength between the sealing resin (32) and the metal substrate (12).
(FR)La présente invention concerne un module luminescent, dont le rayonnement thermique et le contact entre une résine d'étanchéité pour rendre un élément luminescent étanche et un autre élément sont optimisés, et un procédé de fabrication du module. Le module luminescent (10) comprend un substrat métallique (12), un évidement (18) formé en évidant partiellement la face supérieure du substrat métallique (12), un élément électroluminescent (20) logé dans l'évidement (18), et une résine d'étanchéité (32) destinée à recouvrir l'élément électroluminescent (20). Sur la face supérieure d'un substrat métallique (40) dans la région qui entoure l'évidement (18), une partie élevée (11) est en outre formée. La résine d'étanchéité (32) entre en contact avec cette partie, pour ainsi améliorer la résistance de contact entre la résine d'étanchéité (32) et le substrat métallique (12).
(JA)放熱性が向上されると共に、発光素子を封止する封止樹脂と他の部材との密着性が向上された発光モジュールおよびその製造方法を提供する。発光モジュール10は、金属基板12と、金属基板12の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部18と、凹部18に収納された発光素子20と、発光素子20を被覆する封止樹脂32とを具備する。更に、凹部18を囲む領域の金属基板40の上面には凸状部11が設けられており、この凸状部11に封止樹脂32が密着することにより、封止樹脂32と金属基板12との密着強度が向上されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)