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1. (WO2009028612) DISPOSITIF ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/028612    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/065419
Date de publication : 05.03.2009 Date de dépôt international : 28.08.2008
CIB :
H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686 (JP) (Tous Sauf US).
AKETA, Takanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
URANO, Youji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Tomonori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AKETA, Takanori; (JP).
URANO, Youji; (JP).
SUZUKI, Tomonori; (JP)
Mandataire : NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office Umeda Square Bldg. 9F 12-17, Umeda 1-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-221865 28.08.2007 JP
2007-221866 28.08.2007 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE
(JA) 発光装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a light emitting device wherein generation of voids in a bonding section between an LED chip and a metal layer arranged on an insulating base material is suppressed and a short-circuit between the LED chips is eliminated while reducing an interval between the adjacent LED chips. The light emitting device is provided with a plurality of LED chips (10), and one insulating base material (sub-mount member) (30) which is formed of an insulating material and has a plurality of LED chips (10) mounted thereon. The insulating base material (30) is provided with placing bases for mounting the LED chips (10), respectively, and on each placing base, a metal layer (31) to which the LED chip (10) is to be bonded by solder is formed. A groove (34) is formed between the adjacent placing bases, and a solder guiding section (32), which is composed of a material having solder wettability higher than that of the placing base, is formed on a side surface of the placing base.
(FR)L'invention concerne un dispositif émettant de la lumière dans lequel la génération de vides dans une section de liaison entre une puce DEL et une couche métallique disposée sur un matériau de base isolant est supprimée et un court-circuit entre les puces DEL est éliminé tout en réduisant un intervalle entre les puces DEL adjacentes. Le dispositif émettant de la lumière comporte une pluralité de puces DEL (10), et un matériau de base isolant (élément de montage inférieur) (30) qui est formé d'un matériau isolant et a une pluralité de puces DEL (10) montées sur lui. Le matériau de base isolant (30) comporte des bases de placement pour monter les puces DEL (10), respectivement, et sur chaque base de placement, une couche métallique (31) sur laquelle la puce DEL (10) doit être liée par soudure est formée. Une rainure (34) est formée entre les bases de placement adjacentes, et une section de guidage de soudure (32), qui est composée d'un matériau ayant une mouillabilité de soudure supérieure à celle de la base de placement, est formée sur une surface latérale de la base de placement.
(JA)LEDチップと絶縁基材に設けられた金属層との接合部にボイドが発生するのを抑制し、隣り合うLEDチップ間の間隔を狭くしながらLEDチップ間の短絡を防止できる発光装置を提供する。発光装置は、複数個のLEDチップ10と、絶縁性材料により形成され複数個のLEDチップ10を搭載する1個の絶縁基材(サブマウント部材)30とを備える。絶縁基材30には、複数のLEDチップ10をそれぞれ搭載する載置台が設けられ、各載置台にはLEDチップ10が半田により接合される金属層31が形成される。隣り合う載置台間に溝34が形成され、載置台の側面には載置台に比べて半田濡れ性が高い材料からなる半田誘導部32が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)