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1. (WO2009028147) COMPOSITION DE COLLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/028147    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/002226
Date de publication : 05.03.2009 Date de dépôt international : 18.08.2008
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 12/00 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (Tous Sauf US).
LONG, Than Trong [VN/JP]; (JP) (US Seulement).
HISAZATO, Yuuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : LONG, Than Trong; (JP).
HISAZATO, Yuuji; (JP)
Mandataire : SUYAMA, Saichi; Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010046 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-218897 24.08.2007 JP
Titre (EN) BONDING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE COLLAGE
(JA) 接合用組成物
Abrégé : front page image
(EN)A bonding composition (12) contains Ge of 0.01-1 wt% and Si of 0.01-1 wt%, and the rest is composed of a Sn alloy. The bonding composition (12) has excellent bonding strength.
(FR)Composition de collage (12) contenant 0,01-1% en poids de Ge et 0,01-1% en poids de Si, le reste étant constitué d'un alliage de Sn. Cette composition de collage (12) possède un pouvoir d'adhérence excellent.
(JA) 接合用組成物12は、Geを0.01~1重量%およびSiを0.01~1重量%含有し、残部がSnまたはSn合金からなる。この接合用組成物12は、優れた接合強度を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)