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1. (WO2008131041) CENTRES DE DONNÉES ET ÉLECTRONIQUE RAFRAÎCHIS EFFICACEMENT LOGÉS DANS DES ÉQUIPEMENTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/131041    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/060534
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 16.04.2008
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : FRIED, Steve [US/US]; (US)
Inventeurs : FRIED, Steve; (US)
Mandataire : MICHAEL RIES & ASSOCIATES; 318 Parker Place Oswego, IL 60543 (US)
Données relatives à la priorité :
60/923,588 16.04.2007 US
Titre (EN) EFFICIENTLY COOL DATA CENTERS AND ELECTRONICS HOUSED IN ELECTRONICS
(FR) CENTRES DE DONNÉES ET ÉLECTRONIQUE RAFRAÎCHIS EFFICACEMENT LOGÉS DANS DES ÉQUIPEMENTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed in the present invention are ways for cooling components contained in enclosures that reject 500 or more Watts employing two phase passive heat transfer devices including Loop Heat Pipes and devices we refer to as LHPLs. The methods minimize the amount of energy employed in cooing while at the same time maximizing the quality of heat rejected to the secondary cooling loops that transmit the heat to the outside world. Where data centers provide direct access to chilled water it becomes possible to reject heat directly to cooling towers in locations as hot and humid as Atlanta Georgia eliminating 40% or more of the total energy consumed. The key advances that make this energy efficient performance employ LHPLs that have the smallest possible total thermal resistance, methods that maximize their effectiveness and ancillary devices that minimize the energy consumed in move cooling air.
(FR)Moyens de refroidir des composants contenus dans des enceintes qui rejettent 500 watts ou plus, en utilisant des dispositifs de transfert de chaleur passifs à deux phases comprenant des caloducs en boucle et des dispositifs appelés LHPL. Les procédés réduisent à un minimum la quantité d'énergie utilisée pour le refroidissement tout en augmentant à un maximum en même temps la qualité de la chaleur rejetée vers les boucles de refroidissement secondaires qui transmettent la chaleur au monde extérieur. Lorsque des centres de données fournissent un accès direct à une eau refroidie, il devient possible de rejeter la chaleur directement vers des tours de refroidissement en des lieux aussi chauds et humides qu'Atlanta en Georgie, éliminant 40 % ou plus de l'énergie totale consommée. Les avancées principales qui donnent à cette énergie des performances d'efficacité utilisent des LHPL qui ont la résistance thermique totale la plus faible possible, des procédés qui augmentent à un maximum leur efficacité et des dispositifs auxiliaires qui réduisent à un minimum l'énergie consommée pour déplacer l'air de refroidissement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)