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1. (WO2008130958) COMPOSITIONS THERMIQUEMENT CONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/130958    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/060408
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 16.04.2008
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01)
Déposants : HENKEL AG & Co. KGaA [US/DE]; Henkelstrasse 67, 40589 Düsseldorf (DE) (Tous Sauf US).
CHENG, Chih-min [US/US]; (US) (US Seulement).
COLLINS, Andrew [US/US]; (US) (US Seulement).
FAN, Jing [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHENG, Chih-min; (US).
COLLINS, Andrew; (US).
FAN, Jing; (US)
Mandataire : LEHMANN, Sun, Hee; National Starch And Chemical Company, P.O.box 6500, Bridgewater, NJ 08807 (US)
Données relatives à la priorité :
60/912,236 17.04.2007 US
Titre (EN) THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS THERMIQUEMENT CONDUCTRICES
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides the art with a packaged thermally conductive composition, the package having discrete units of thermally conductive structures surrounded by adhesive unit. The thermally conductive structure extends in a continuous manner from one end of the package face to the other face. The packaged thermally conductive composition provides high thermal properties with good application characteristics at low cost.
(FR)L'invention propose une technique de composition thermiquement conductrice conditionnée, le conditionnement ayant des unités discrètes de structures thermiquement conductrices entourées d'une unité adhésive. La structure thermiquement conductrice s'étend de manière continue depuis une première extrémité de la face du conditionnement vers l'autre face. La composition thermiquement conductrice conditionnée fournit des propriétés thermiques élevées ainsi que de bonnes caractéristiques d'application à un faible coût.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)