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1. (WO2008130941) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TEST DE DÉS SÉPARÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/130941    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/060372
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 15.04.2008
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : VERIGY (SINGAPORE) PTE. LTD. [SG/SG]; No. 1 Yishun Avenue 7 Singapore 768923 (SG) (Tous Sauf US).
HART, Alan, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
VOLKERINK, Erik [NL/US]; (US) (US Seulement).
ERICKSON, Gayn [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HART, Alan, D.; (US).
VOLKERINK, Erik; (US).
ERICKSON, Gayn; (US)
Mandataire : OSTERLOTH, Gregory, W.; P.O. Box 8749 Denver, CO 80201 (US)
Données relatives à la priorité :
11/735,871 16.04.2007 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SINGULATED DIE TESTING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TEST DE DÉS SÉPARÉS
Abrégé : front page image
(EN)In accordance with one embodiment of the invention, a method of singulated die testing can be implemented. This can be implemented by obtaining a wafer and singulating the dies into individual die pieces. The singulated dies can be arranged in a separated testing arrangement and can even combine dies from multiple wafers as part of the combined arrangement. Then, testing can be implemented on the combined test arrangement.
(FR)Conformément à un mode de réalisation de l'invention, un procédé de test de dés séparés peut être mis en œuvre. Celui-ci peut être mis en œuvre en obtenant une plaquette et en séparant les dés en dés individuels. Les dés séparés peuvent être agencés selon un agencement de test séparé et on peut même combiner des dés issus de plusieurs plaquettes en tant que partie de l'agencement combiné. Ensuite, un test peut être mis en œuvre sur l'agencement de test combiné.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)