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1. (WO2008130080) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE POUDRE CONDUCTRICE POUR LE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/130080    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/004101
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 27.08.2007
CIB :
B22F 1/02 (2006.01)
Déposants : HANWHA CHEMICAL CORPORATION [KR/KR]; 1, Janggyo-dong, Jung-gu, Seoul 100-797 (KR) (Tous Sauf US).
SON, Won il [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JIN, Jeong Hee [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
OH, Seok Heon [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : SON, Won il; (KR).
JIN, Jeong Hee; (KR).
OH, Seok Heon; (KR)
Mandataire : KWON, Oh-Sig; 4F, Jooeunleaderstel, 921 Dunsan-dong, Seo-gu, Daejeon 302-120 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2007-0039307 23.04.2007 KR
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE POUDRE CONDUCTRICE POUR LE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a manufacturing method of conductive electroless plating powder having excellent conductivity and adhesion, more precisely a manufacturing method of conductive plating powder based on electroless plating method which includes the step of forming a metal plating layer on the surface of substrate of resin powder in electroless plating solution. Herein, the plating layer has micro protrusions of 0.3-1.0 &mgr;m on the surface and the area where protrusions are not formed is also plated smoothly and evenly, so that the obtained conductive plating powder has excellent electric resistance, adhesion between the elaborate plating layer and the resin powder and regularity.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'une poudre conductrice pour le dépôt autocatalytique qui présente une excellente conductivité et adhérence et concerne plus précisément un procédé de production d'une poudre de revêtement conductrice reposant sur un procédé de dépôt autocatalytique qui comprend l'étape de formation d'une couche de revêtement métallique sur la surface du substrat en poudre de résine dans une solution de dépôt autocatalytique. La couche de revêtement comporte des micro-protubérances d'une taille comprise entre 0,3 et 1,0 &mgr;m sur la surface et la région sur laquelle aucune protubérance est formée est également revêtue de manière continue et uniforme, de sorte que la poudre de revêtement conductrice obtenue présente une excellente résistance électrique, une excellente adhérence entre la couche de revêtement préparée et la poudre de résine et une excellente régularité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)