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1. (WO2008129834) OUTIL DE FOUR POUR CUISSON DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/129834    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/000735
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 26.03.2008
CIB :
C04B 41/87 (2006.01), C04B 35/64 (2006.01), F27D 3/12 (2006.01), H01G 13/00 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
NAGATOME, Tomoo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIDA, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGATOME, Tomoo; (JP).
UCHIDA, Tatsuhiko; (JP)
Mandataire : TAKEUCHI, Saburo; c/o TAKEUCHI, ICHIZAWA & ASSOCIATES, 6F., Akasaka 2-chome Annex, 19-8, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-081036 27.03.2007 JP
Titre (EN) FURNACE TOOL FOR ELECTRONIC COMPONENT FIRING
(FR) OUTIL DE FOUR POUR CUISSON DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品焼成用窯道具
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a furnace tool for electronic component firing, which enables to fire electronic components without causing variations in properties. Specifically disclosed is a furnace tool for electronic component firing, which comprises a surface coating layer on the surface of a base which is made of a ceramic. This furnace tool for electronic component firing is characterized in that the surface coating layer contains a first composition which is low in reactivity with an object to be fired, and a second composition containing at least one element selected from Ba, Ti and Ni. The furnace tool is further characterized in that the content of the second composition in the surface coating layer is set within the range of 0.5-30.0 wt%.
(FR)L'invention porte sur un outil de four pour cuisson de composants électroniques qui permet de cuire des composants électroniques sans provoquer de variations de propriétés. De façon spécifique, l'invention porte sur un outil de four pour cuisson de composants électroniques qui comporte une couche de revêtement de surface sur la surface d'une base en céramique. Ledit outil de four pour cuisson de composants électroniques est caractérisé en ce que la couche de revêtement de surface contient une première composition qui présente une faible réactivité à un objet à cuire, et une seconde composition contenant au moins un élément choisi parmi Ba, Ti et Ni. L'outil de four est également caractérisé en ce que le contenu de la seconde composition dans la couche de revêtement de surface varie de 0,5 à 30,0% en poids.
(JA) 電子部品の性能をばらつくことなく焼成することができる電子部品焼成用窯道具を提供する。  本発明の電子部品焼成用窯道具は、セラミックからなる基材の表面に、被焼成物との反応性が低い材質の第一組成物と、Ba,Ti,Niから選ばれる少なくとも1つの元素を有する第二組成物とを含有する表面コート層を備え、第二組成物の含有量を、表面コート層中に0.5wt%~30.0wt%としたことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)