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1. (WO2008129815) PRÉ-IMPRÉGNÉ AVEC SUPPORT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU PRÉ-IMPRÉGNÉ, PLANCHE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/129815    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/000688
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 24.03.2008
CIB :
C08J 5/24 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
OKADA, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKADA, Ryoichi; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-095139 30.03.2007 JP
Titre (EN) PREPREG WITH CARRIER, METHOD FOR MANUFACTURING THE PREPREG, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PRÉ-IMPRÉGNÉ AVEC SUPPORT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU PRÉ-IMPRÉGNÉ, PLANCHE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
(JA) キャリア付きプリプレグおよびその製造方法、多層プリント配線板、ならびに半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a prepreg with a carrier, comprising a sheet-shaped base material, a first insulating resin layer provided so as to cover the surface of the sheet-shaped base material, a first carrier provided so as to cover the first insulating resin layer, a second insulating resin layer provided so as to cover the backside of the sheet-shaped base material, and a second carrier provided so as to cover the second insulating resin layer. The first and second insulating resin layer are different from each other in resin composition, or are different from each other in thickness. According to the above constitution, the surface and the backside of the prepreg with a carrier can be visually distinguished from each other.
(FR)Cette invention porte sur un pré-imprégné avec support. Ledit pré- imprégné inclut une matière de base en forme de feuille ; une première couche de résine isolante disposée de façon à recouvrir la surface de la matière de base en forme de feuille ; un premier support disposé de façon à recouvrir la première couche de résine isolante ; une seconde couche de résine isolante disposée de façon à recouvrir le côté arrière de la matière de base en forme de feuille ; et un second support disposé de façon à recouvrir la seconde couche de résine isolante. La composition de résine ou l'épaisseur de la première et de la seconde couche de résine isolante sont différentes l'une de l'autre. Conformément à la structure ci-dessus, la surface et le côté arrière du pré-imprégné avec support peuvent être distingués visuellement l'un de l'autre.
(JA) 本発明によれば、シート状基材と、前記シート状基材の表面を覆うように設けられた第一の絶縁樹脂層と、前記第一の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第一のキャリアと、前記シート状基材の裏面を覆うように設けられた第二の絶縁樹脂層と、前記第二の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第二のキャリアと、を備えるキャリア付きプリプレグであって、前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、樹脂組成が互いに異なるか、または前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、厚みが互いに異なり、前記キャリア付きプリプレグの表面と裏面とは視覚的に識別可能である、キャリア付きプリプレグが提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)