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1. (WO2008129776) APPAREIL D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/129776    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/000544
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 12.03.2008
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1008331 (JP) (Tous Sauf US).
HIRAYANAGI, Noriyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIRAYANAGI, Noriyuki; (JP)
Mandataire : TATEISHI, Atsuji; TATEISHI & CO., Karakida Center Bldg., 1-53-9, Karakida, Tama-shi, Tokyo, 2060035 (JP)
Données relatives à la priorité :
60/906,516 13.03.2007 US
12/044,813 07.03.2008 US
Titre (EN) EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) APPAREIL D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)An exposure apparatus is configured so that a wafer carrier robot (23) can deliver a wafer (W) to a wafer holder (WH2) held by a holder carrier robot (26) or can carry out a wafer from the wafer holder held by the holder carrier robot, under a reduced-pressure environment. According to the apparatus, the wafer exchange operation of replacing the wafer on the wafer holder used inside the reduced pressure space and a predetermined operation (the exposure apparatus main section operation) using a stage (WST) on which a wafer holder (WH1) holding the wafer is mounted are concurrently performed. Therefore, the influence that the exchange time of an object such as a wafer under a reduced-pressure environment has on the throughput can be suppressed.
(FR)L'invention concerne un appareil d'exposition configuré pour permettre à un robot porte-tranches (23) d'amener une tranche (W) à un support de tranche (WH2) porté par un robot porte-support (26) ou d'extraire une tranche du support de tranche porté par le robot porte-support, dans un milieu à pression réduite. Grâce à cet appareil, l'opération d'échange de tranche, qui consiste à remplacer la tranche sur le support de tranche utilisé à l'intérieur de l'espace à pression réduite, et une opération prédéterminée (l'opération de la section principale de l'appareil d'exposition) utilisant un étage (WST) sur lequel est monté un support de tranche (WH1) soutenant la tranche, sont effectuées simultanément. L'influence que la durée d'échange d'un objet tel qu'une tranche dans un milieu à pression réduite peut exercer sur le débit est ainsi supprimée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)