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1. (WO2008129590) FILM ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FAIT AVEC CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/129590    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/000379
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 10.04.2007
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
YASUDA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YASUDA, Hiroyuki; (JP).
YOSHIDA, Masato; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE MADE WITH THE SAME
(FR) FILM ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FAIT AVEC CELUI-CI
(JA) 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive film for semiconductors which comprises (A) a thermoplastic resin, (B) an epoxy resin, and (C) a hardener, characterized in that the adhesive film, when heated from room temperature at a heating rate of 10 °C/min, has a minimum melt viscosity as measured in the range of 50-180°C of 0.1-500 Pa·s and that the adhesive film has a volatile content of 5.0% or lower. With the adhesive film, a semiconductor element can be bonded to a support member for semiconductor element mounting more tightly while inhibiting void generation. Thus, a semiconductor device having high reliability can be provided.
(FR)L'invention concerne un film adhésif pour des semi-conducteurs qui comprend (A) une résine thermoplastique, (B) une résine époxy, et (C) un durcisseur, caractérisé par le fait que le film adhésif, lorsqu'il est chauffé depuis la température ambiante à une vitesse de chauffage de 10°C/min, a une viscosité à l'état fondu minimale telle que mesurée dans la plage de 50-180°C de 0,1-500 Pa/s et par le fait que le film adhésif a une teneur en matières volatiles de 5,0 % ou moins. Avec le film adhésif, un élément semi-conducteur peut être lié à un élément de support pour le montage d'un élément semi-conducteur de façon plus étroite, tout en empêchant une génération de vides. Ainsi, un dispositif semi-conducteur ayant une fiabilité élevée peut être fourni.
(JA)(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び、(C)硬化剤を含む半導体用接着フィルムであって、前記半導体用接着フィルムの室温から10℃/分の昇温速度で昇温したときの50℃以上180℃以下の範囲における最低溶融粘度が0.1Pa・s以上500Pa・s以下であり、かつ、揮発分が5.0%以下であることを特徴とする半導体用接着フィルムにより、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材をより間隙なく、ボイド発生を抑制しつつ接着することができ、信頼性の高い半導体装置を提供可能にする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)