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1. (WO2008128082) CIRCUIT SOUPLE AVEC COUCHE DE RECOUVREMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/128082    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/060085
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 11.04.2008
CIB :
B32B 27/06 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : YANG, Rui; (US)
Mandataire : GOVER, Melanie G.,; 3M Center, Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Données relatives à la priorité :
11/735,167 13.04.2007 US
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT WITH COVER LAYER
(FR) CIRCUIT SOUPLE AVEC COUCHE DE RECOUVREMENT
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to flexible circuits and more particularly to flexible printed circuits having cover layers. The cover layers may be a chemically-etchable adhesive polyimide. The cover layers may be patterned after they are applied to the flexible circuit substrate.
(FR)La présente invention concerne des circuits souples et plus particulièrement des circuits imprimés souples comportant des couches de recouvrement. Lesdites couches peuvent être du polyimide adhésif pouvant être gravé chimiquement. Elles peuvent recevoir un motif après avoir été appliquées sur le substrat de circuits souples.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)