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1. (WO2008128016) CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ À PARTIE CENTRALE MÉTALLIQUE POUR APPLICATIONS DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CELLES-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/128016    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/059983
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 11.04.2008
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES INC. [--/US]; 7366 North Lincoln Avenue, Suite 410, Lincolnwood, IL 60712 (US) (Tous Sauf US).
CHUN, Seung, B. [KR/US]; (US) (US Seulement).
WHITE, Michael, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHUN, Seung, B.; (US).
WHITE, Michael, S.; (US)
Mandataire : PAGE, Blaine, A.; Contor Colburn LLP, 20 Church Street, 22nd Floor, Hartford, CT 06103 (US)
Données relatives à la priorité :
60/911,643 13.04.2007 US
Titre (EN) METAL CORE CIRCUIT BOARDS FOR LIGHT EMITTING DIODE APPLICATIONS AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ À PARTIE CENTRALE MÉTALLIQUE POUR APPLICATIONS DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CELLES-CI
Abrégé : front page image
(EN)An insulated metal substrate laminate includes a metal substrate (104), a dielectric layer (106) disposed upon the metal substrate, wherein the dielectric layer has an aperture (110) formed therein and a thickness of less than or equal to 1 mil, and an electrically conductive layer (108) disposed upon the dielectric layer, wherein the electrically conductive layer has an aperture formed therein, wherein the aperture is coaxially aligned over the aperture of the dielectric layer.
(FR)Un stratifié de substrat métallique isolé comprend un substrat métallique, une couche diélectrique disposée sur le substrat métallique, la couche diélectrique ayant une ouverture formée dans celle-ci et une épaisseur inférieure ou égale à 1 mil, et une couche électroconductrice disposée sur la couche diélectrique, la couche électroconductrice ayant une ouverture formée dans celle-ci, l'ouverture étant alignée de manière coaxiale sur l'ouverture de la couche diélectrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)