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1. (WO2008127923) RÉSINES ÉPOXY STRUCTURELLES RÉSISTANT À LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/127923    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/059696
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 09.04.2008
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), C08G 59/06 (2006.01)
Déposants : DOW GLOBAL TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 2040 Dow Center, Midland, MI 48674 (US) (Tous Sauf US).
EAGLE, Glenn, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
LUTZ, Andreas [DE/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : EAGLE, Glenn, G.; (US).
LUTZ, Andreas; (CH)
Mandataire : COHN, Gary, C.; Gary C. Cohn PLLC, P.O. Box 313, Huntingdon Valley, PA 19006 (US)
Données relatives à la priorité :
60/922,877 11.04.2007 US
Titre (EN) HEAT-RESISTANT STRUCTURAL EPOXY RESINS
(FR) RÉSINES ÉPOXY STRUCTURELLES RÉSISTANT À LA CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)Epoxy adhesive compositions containing a rubber-modified epoxy resin contain a bisphenol. The bisphenol can be pre-reacted with the rubber-modified epoxy resin to advance the resin. The adhesives are resistant to thermal degradation as can occur in so-called 'overbake' conditions, in which the adhesive is heated to high temperatures for prolonged periods of time. In addition, expanded microballoons are included in epoxy structural adhesives to promote a desired fracture mode.
(FR)L'invention concerne des compositions adhésives époxy contenant une résine époxy modifiée par caoutchouc, lesdites compositions contenant un bisphénol. Le bisphénol peut pré-réagir avec la résine époxy modifiée par caoutchouc de manière à améliorer la résine. Les adhésifs sont résistants à la dégradation thermique pouvant par exemple survenir dans des conditions dites de surcuisson, dans lesquelles l'adhésif est chauffé à des températures élevées pendant des périodes prolongées. Par ailleurs, des microballons expansés sont intégrés aux adhésifs structurels époxy afin de favoriser un mode de fracture souhaité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)