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1. (WO2008127644) SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT PAR ÉVAPORATION DESTINÉ À DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/127644    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/004693
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 11.04.2008
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : XCELAERO CORPORATION [US/US]; 814 Ricardo Court, San Luis Obispo, CA 93401 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : NETTLETON, Nyles, I.; (US).
DAVIDSON, Howard, L.; (US)
Mandataire : QUERY, Henry, C., Jr.; 504 S. Pierce Avenue, Wheaton, IL 60187 (US)
Données relatives à la priorité :
60/923,480 13.04.2007 US
Titre (EN) EVAPORATIVE COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT PAR ÉVAPORATION DESTINÉ À DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for cooling a number of electronic components comprises an enclosure within which the components are positioned, an arrangement for circulating a cooling fluid to the components so that the cooling fluid can evaporate on or proximate the components and thereby absorb the heat generated by the components, a mechanism for condensing the evaporated cooling fluid, and a reservoir which is in fluid communication with the circulating means and within which the condensed cooling fluid collects.
(FR)Un appareil destiné à refroidir un certain nombre de composants électroniques comprend un boîtier dans lequel les composants sont positionnés, un ensemble de circulation d'un liquide de refroidissement vers les composants afin que le liquide de refroidissement puisse s'évaporer sur ou à proximité des composants et ainsi absorber la chaleur générée par les composants, un mécanisme de condensation du liquide de refroidissement évaporé, et un réservoir qui est en communication de fluide avec le moyen de circulation et dans lequel le liquide de refroidissement condensé est collecté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)