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1. (WO2008127541) TRANCHES ENTIÈREMENT TESTÉES AYANT DES PLOTS DE CONNEXION NON ENDOMMAGÉS PAR SONDAGE, AINSI QUE LEURS APPLICATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/127541    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/003858
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 24.03.2008
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : JOHNSON, Morgan, T. [US/US]; (US)
Inventeurs : JOHNSON, Morgan, T.; (US)
Mandataire : WERNER, Raymond, J.; 2056 NW Aloclek Drive, Suite 314, Hillsboro, OR 97124 (US)
Données relatives à la priorité :
60/919,521 22.03.2007 US
Titre (EN) FULLY TESTED WAFERS HAVING BOND PADS UNDAMAGED BY PROBING AND APPLICATIONS THEREOF
(FR) TRANCHES ENTIÈREMENT TESTÉES AYANT DES PLOTS DE CONNEXION NON ENDOMMAGÉS PAR SONDAGE, AINSI QUE LEURS APPLICATIONS
Abrégé : front page image
(EN)Methods and apparatus for producing fully tested unsingulated integrated circuits without probe scrub damage to bond pads includes forming a wafer/wafer translator pair removably attached to each other wherein the wafer translator includes contact structures formed from a soft crushable electrically conductive material and these contact structures are brought into contact with the bond pads in the presence of an inert gas; and subsequently a vacuum is drawn between the wafer and the wafer translator. In one aspect of the present invention, the unsingulated integrated circuits are exercised by a plurality of test systems wherein the bond pads are never physically touched by the test system and electrical access to the wafer is only provided through the inquiry-side of the wafer translator. In a further aspect of the present invention, known good die having bond pads without probe scrub marks are provided for incorporation into products.
(FR)Des procédés, et un appareil, de production de circuits intégrés non séparés entièrement testés sans détérioration par frottement de la sonde contre les plots de connexion comprennent les étapes consistant à former une paire tranche/translateur de tranche fixés l'un à l'autre de manière amovible, le translateur de tranche comprenant des structures de contact formées en un matériau tendre, écrasable et électriquement conducteur, amener ces structures de contact en contact avec les plots de connexion en présence d'un gaz inerte ; et créer un vide entre la tranche et le translateur de tranche. Selon un aspect de la présente invention, les circuits intégrés non séparés sont mis à l'épreuve par une pluralité de systèmes de test dans lesquels les plots de connexion ne sont jamais en contact physique avec le système de test et l'accès électrique à la tranche n'est effectué que par le côté interrogation du translateur de tranche. Selon un aspect supplémentaire de la présente invention, on obtient des dés reconnus de bonne qualité ayant des plots de connexion sans trace de frottement de la sonde, adaptés pour être incorporés dans des produits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)