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1. (WO2008126817) PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126817    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056852
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 07.04.2008
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEUCHI, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEUCHI, Kazumasa; (JP).
YAMAGUCHI, Masaki; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-103784 11.04.2007 JP
2008-006101 15.01.2008 JP
Titre (EN) METALLIC FOIL-CLAD LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
(JA) 金属箔張り積層板およびプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a metallic foil-clad laminate plate comprising a substrate and a metallic foil provided in contact with the substrate, the substrate comprising two or more composite resin layers, stacked on top of each other, each comprising a fibrous base material impregnated with a resin composition. In this metallic foil-clad laminate plate, at least two opposed composite resin layers have been bonded to each other with the aid of an adhesive layer formed of a resin composition, and the resin composition in the composition resin layer and the adhesive layer has been cured. The metallic foil-clad laminate plate can maintain a highh-temperature surface hardness on a level high enough to conduct wire bonding while maintaining a large amount of the resin in the metallic foil-clad laminate plate. There is also provided a printed wiring board having the above advantageous properties.
(FR)L'invention concerne une plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Ladite plaque stratifiée comprend un substrat et une feuille métallique en contact avec le substrat ; le substrat contient au moins deux couches de résine composite, empilées l'une sur l'autre, chacune comprenant un matériau de base fibreux imprégné d'une composition de résine. Dans ladite plaque stratifiée, au moins deux couches de résine composite opposées ont été fixées l'une à l'autre à l'aide d'une couche d'adhésif formée d'une composition de résine ; la composition de résine de la couche de résine de composition et la couche d'adhésif ont été durcies. La dureté de surface de la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique peut rester à température assez élevée pour une fixation de fil tout en maintenant une grande quantité de la résine dans la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Il est également fourni une carte de câblage imprimée ayant les propriétés avantageuses indiquées ci-dessus.
(JA) 繊維基材及びこれに樹脂組成物を含浸した複合樹脂層を二層以上積層してなる基板と、該基板に接して設けられた金属箔とを備える金属箔張り積層板において、対向する少なくとも二層の複合樹脂層が樹脂組成物からなる接着層により互いに接着され、複合樹脂層及び接着層中の樹脂組成物が硬化されている金属箔張り積層板を提供する。本発明によれば、金属箔張り積層板中の樹脂の量を多く保ったまま、高温での表面硬度をワイヤボンディングが可能な程度に高く保つことができる金属箔張り積層板及びプリント配線板が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)