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1. (WO2008126742) PROCÉDÉ D'USINAGE LASER, PROCÉDÉ DE DÉCOUPE LASER ET PROCÉDÉ POUR DIVISER UNE STRUCTURE À CARTE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126742    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056583
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 02.04.2008
CIB :
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01)
Déposants : Cyber Laser Inc. [JP/JP]; Telecom Center Bldg., 2-38 Aomi, Koto-ku, Tokyo 1358070 (JP) (Tous Sauf US).
Charm & Ci Co., Ltd. [KR/KR]; 28-1, Buk-Ri, Namsa-Myen, Yongin-City Kyungki-Do 449884 (KR) (Tous Sauf US).
KAMATA, Masanao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUMIYOSHI, Tetsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUJIKAWA, Susumu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SEKITA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMATA, Masanao; (JP).
SUMIYOSHI, Tetsumi; (JP).
TSUJIKAWA, Susumu; (JP).
SEKITA, Hitoshi; (JP)
Mandataire : SONODA, Yoshitaka; SONODA & KOBAYASHI, 53 rd Floor Shinjuku Mitsui Building 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 1630453 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-099868 05.04.2007 JP
2007-218524 24.08.2007 JP
2007-275395 23.10.2007 JP
Titre (EN) LASER MACHINING METHOD, LASER CUTTING METHOD, AND METHOD FOR DIVIDING STRUCTURE HAVING MULTILAYER BOARD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE LASER, PROCÉDÉ DE DÉCOUPE LASER ET PROCÉDÉ POUR DIVISER UNE STRUCTURE À CARTE MULTICOUCHE
(JA) レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a method for efficiently machining a work with a very short pulse. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The method is used for machining a work such as a board with a laser beam. The method is characterized in that a very short pulse laser beam having a wavelength to which the work is transparent is directed to the front surface of the work toward the back surface and focused, the beam waist of the focused laser beam is located away from the back surface of the work, a beam focus channel long in the light beam traveling direction from the beam waist formed by the auto-focusing action due to the laser beam propagation in the work is thus formed in the work, a substance in the channel is decomposed by the laser beam, the decomposed substance can be discharged from the back surface, and a cavity is formed in the channel. While forming the cavity, the laser beam is scanned, a machined surface is formed, and thereafter the work can be cut with a weak bending stress. The invention can be applied to divide two substrates opposed to each other, and can be used for dividing a glass substrate of a liquid crystal panel.
(FR)L'invention concerne la fourniture d'un procédé permettant d'usiner efficacement une pièce à usiner avec une impulsion très courte. Le procédé est utilisé pour usiner une pièce à usiner, telle une carte, au moyen d'un faisceau laser. Le procédé est caractérisé en ce qu'un rayon laser à impulsion très courte, ayant une longueur d'onde à laquelle la pièce à usiner est transparente, est dirigé vers la surface avant de la pièce à usiner en direction de la surface arrière et focalisé. Le diamètre de faisceau du faisceau laser focalisé est situé à distance de la surface arrière de la pièce à usiner ; un canal de focalisation de faisceau, longitudinalement dans la direction du déplacement du faisceau lumineux à partir du diamètre de faisceau, formé par l'action d'autofocalisation du fait de la propagation du faisceau laser dans la pièce à usiner, est ainsi formé dans la pièce à usiner ; une substance dans le canal est décomposée par le faisceau laser ; la substance décomposée peut être évacuée de la surface arrière et une cavité est formée dans le canal. En formant la cavité, le faisceau laser est scanné, une surface usinée est formée et la pièce à usiner peut ensuite être découpée grâce à une faible contrainte de flexion. L'invention peut être appliquée pour diviser deux substrats opposés l'un à l'autre ainsi que pour diviser un substrat de verre d'un panneau à cristaux liquides.
(JA)【課題】被加工物体を超短パルスにより効率的に加工する方法を提供する。 【解決手段】基板などのレーザ光加工方法である。被加工物体に対して透明な波長となる、超短パルスレーザを集光し、被加工物体のウラ面に向けてオモテ面から照射し、集光されたレーザ光のビームウェスト位置を被加工物体ウラ面から離間して形成させる。これにより、被加工物体内のレーザ光伝播による自己集束作用で形成されるビームウェストから光進行方向に長い集光チャンネルが物体内に形成される。このチャンネル内の物質がレーザ光で分解されてその物質をウラ面から排出されることで上記チャンネルに空洞を形成することを特徴とする。空洞を形成しながらレーザ光を走査させると、加工面が形成されるので、その後弱い曲げ応力にて被加工物体を切断することができる。本方法は、2枚の基板が対向した配置された場合にも適用でき、液晶パネルのガラス基板分割に利用可能である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)