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1. (WO2008126719) CONNECTEUR ET MATÉRIAU MÉTALLIQUE POUR CONNECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126719    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056414
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 31.03.2008
CIB :
H01R 13/03 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIDA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUSAI, Kyota [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UNO, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAGAWA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIDA, Kazuo; (JP).
SUSAI, Kyota; (JP).
UNO, Takeo; (JP).
KITAGAWA, Shuichi; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-102099 09.04.2007 JP
Titre (EN) CONNECTOR AND METALLIC MATERIAL FOR CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR ET MATÉRIAU MÉTALLIQUE POUR CONNECTEUR
(JA) コネクタおよびコネクタ用金属材料
Abrégé : front page image
(EN)A connector including a male terminal and a female terminal, at least the contact point part of at least one of the terminals having an outermost layer made of a metallic material which is a Cu-Sn alloy layer in which the copper concentration gradually decreases toward the surface. Also provided is a metallic material which is for use in this connector and includes an outermost layer constituted of a Cu-Sn alloy layer in which the copper concentration gradually decreases toward the surface.
(FR)L'invention concerne un connecteur incluant une borne mâle et une borne femelle, au minimum le point de contact d'au moins l'une des bornes comportant une couche extérieure constituée d'un matériau métallique qui est une couche d'alliage Cu-Sn dans laquelle la concentration de cuivre diminue progressivement vers la surface. L'invention concerne également un matériau métallique qui est destiné à être utilisé dans ce connecteur et qui inclut une couche extérieure constituée d'une couche d'alliage Cu-Sn dans laquelle la concentration de cuivre diminue progressivement vers la surface.
(JA) オス端子およびメス端子の少なくとも一方の、少なくとも接点部分の最表面が表面に向けて徐々にCu濃度を減少させたCu-Sn合金層である金属材料により形成されているコネクタ;およびこのコネクタに使用される金属材料であって、最表面が表面に向けて徐々にCu濃度を減少させたCu-Sn合金層からなるコネクタ用金属材料。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)