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1. (WO2008126717) FILM ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR, FEUILLE COMPOSITE, ET PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UNE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR LES UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126717    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056360
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 31.03.2008
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 183/10 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Yuuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAKATSU, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATAYAMA, Youji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HATAKEYAMA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Yuuki; (JP).
KITAKATSU, Tsutomu; (JP).
KATAYAMA, Youji; (JP).
HATAKEYAMA, Keiichi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-100480 06.04.2007 JP
2007-238395 13.09.2007 JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, COMPOSITE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP USING THEM
(FR) FILM ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR, FEUILLE COMPOSITE, ET PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UNE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR LES UTILISANT
(JA) 半導体用接着フィルム、複合シート及びこれらを用いた半導体チップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an adhesive film for semiconductors, which can be attached to a semiconductor wafer at a low temperature. This adhesive film enables to produce semiconductor chips from a semiconductor wafer with high yield, while sufficiently suppressing occurrence of chip cracks or burrs. Specifically disclosed is an adhesive film for semiconductors, which contains a polyimide resin obtained by a reaction between a tetracarboxylic acid dianhydride containing 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride represented by the chemical formula (I) below and a diamine containing a siloxane diamine represented by the general formula (II) below. This adhesivefilm for semiconductors can be attached to a semiconductor wafer at a temperature not more than 100˚C.
(FR)L'invention concerne un film adhésif pour semi-conducteurs pouvant être fixé à température basse sur une tranche semi-conductrice. Ledit film adhésif permet une production à rendement élevé de puces semi-conductrices à partir d'une tranche semi-conductrice et la suppression suffisante de fissures ou de bavures de puce. Un film adhésif pour semi-conducteurs est spécifiquement décrit, qui contient une résine de polyimide obtenue par réaction entre un dianhydride d'acide tétracarboxylique contenant un dianhydride d'acide 4,4'-oxydiphtalique représenté par la formule chimique (I) ci-dessous, et une diamine contenant une diamine de siloxane représentée par la formule générale (II) ci-dessous. Ce film adhésif pour semi-conducteurs peut être fixé sur une tranche semi-conductrice à température égale ou inférieure à 100˚C.
(JA) 低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。  下記化学式(I)で表される4,4’-オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100°C以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)