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1. (WO2008126527) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET APPAREIL POUR CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126527    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/054026
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 06.03.2008
CIB :
B29C 43/34 (2006.01), B29C 43/18 (2006.01), B29C 43/32 (2006.01), B29C 43/58 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (Tous Sauf US).
AMAKAWA, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKASE, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONISHI, Yohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
URAGAMI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKADA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OTSUKI, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ODA, Mamoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AMAKAWA, Tsuyoshi; (JP).
TAKASE, Shinji; (JP).
ONISHI, Yohei; (JP).
URAGAMI, Hiroshi; (JP).
TAKADA, Naoki; (JP).
OTSUKI, Osamu; (JP).
ODA, Mamoru; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-063336 13.03.2007 JP
2007-097346 03.04.2007 JP
2007-122957 08.05.2007 JP
Titre (EN) METHOD OF COMPRESSION MOLDING FOR ELECTRONIC PART AND APPARATUS THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET APPAREIL POUR CELUI-CI
(JA) 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる装置
Abrégé : front page image
(EN)First, a given amount of granular resin (6) is fed into a resin accommodation space (22) of plate (21). Secondly, the plate (21) is covered with a mold release film (11) so as to spread over the resin accommodation space (22). Thirdly, the resin accommodation space (22) is set to a given degree of vacuum. Fourthly, the plate (21) covered with the mold release film (11) is turned upside down. Finally, the plate turned upside down is moved into a cavity (5), so that the surface of the cavity (5) is covered with the mold release film (11). In this situation, the granular resin (6) is caused to fall from the resin accommodation space (22) into the cavity (5) covered with the mold release film (11).
(FR)Tout d'abord, une quantité donnée de résine granulaire (6) est introduite dans un espace de réception de résine (22) d'une plaque (21). Ensuite, la plaque (21) est recouverte d'un film de démoulage (11) de façon à s'étaler sur l'espace de réception de résine (22). Ensuite, l'espace de réception de résine (22) est réglé à un niveau donné de vide. Puis, la plaque (21) recouverte du film de démoulage (11) est retournée. Enfin, la plaque retournée est déplacée dans une cavité (5), de telle sorte que la surface de la cavité (5) est recouverte du film de démoulage (11). Dans cette situation, la résine granulaire (6) est amenée à tomber de l'espace de réception de résine (22) dans la cavité (5) recouverte du film de démoulage (11).
(JA) まず、所定量の顆粒樹脂(6)をプレート(21)の樹脂収容空間(22)に供給する。次に、離型フィルム(11)で樹脂収容空間(22)を覆うようにプレート(21)を被覆する。その後、樹脂収容空間(22)を所定の真空度に設定する。次に、離型フィルム(11)が被覆されたプレート(21)を裏返す。その後、裏返されたプレートをキャビティ(5)内へ移動し、キャビティ(5)の表面を離型フィルム(11)で被覆する。この状態で、顆粒樹脂(6)を樹脂収容空間(22)から離型フィルム(11)に被覆されたキャビティ(5)へ落下させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)