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1. (WO2008126522) SOLUTION D'ÉLECTROLYTE DE CUIVRE ET SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES OBTENU À L'AIDE DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126522    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/053987
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 05.03.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    31.07.2008    
CIB :
C25D 3/38 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : NIPPON MINING & METALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
HANAFUSA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HANAFUSA, Mikio; (JP)
Mandataire : SAKAI, Masami; Akasaka Office Heights 13-5, Akasaka 4-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-066382 15.03.2007 JP
Titre (EN) COPPER ELECTROLYTE SOLUTION AND TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE OBTAINED BY USING THE SAME
(FR) SOLUTION D'ÉLECTROLYTE DE CUIVRE ET SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES OBTENU À L'AIDE DE CELLE-CI
(JA) 銅電解液及びそれを用いて得られた2層フレキシブル基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a two-layer flexible substrate which is free from surface defects, while being excellent in flexural strength, etching characteristics and adhesion to a resist. Specifically disclosed is a copper electrolyte solution which is characterized by containing, as additives, a chloride ion, a sulfur organic compound and a polyethylene glycol. The copper electrolyte solution preferably contains 5-200 ppm of a chloride ion, 2-1000 ppm of a sulfur organic compound, and 5-1500 ppm of a polyethylene glycol. Also specifically disclosed is a two-layer flexible substrate wherein a copper layer is formed by using the copper electrolyte solution. This two-layer flexible substrate is characterized by having an MIT characteristic of 100 times or more, and a copper layer with a surface roughness (Rz) of 1.4-3.0 &mgr;m.
(FR)L'invention concerne un substrat flexible à deux couches qui est exempt de défauts de surface, tout en ayant une excellente résistance en flexion, d'excellentes caractéristiques de gravure et une excellente adhésion à un résist. L'invention concerne spécifiquement une solution d'électrolyte de cuivre qui est caractérisée par le fait qu'elle contient, en tant qu'additifs, un ion chlorure, un composé organique du soufre et un polyéthylène glycol. La solution d'électrolyte de cuivre contient, de préférence, 5-200 ppm d'un ion chlorure, 2-1000 ppm d'un composé organique du soufre, et 5-1500 ppm d'un polyéthylène glycol. L'invention concerne également spécifiquement un substrat flexible à deux couches dans lequel une couche de cuivre est formée à l'aide de la solution d'électrolyte de cuivre. Ce substrat flexible à deux couches est caractérisé par le fait qu'il a une caractéristique MIT de 100 fois ou plus, et une couche de cuivre avec une rugosité de surface (Rz) de 1,4-3,0 &mgr;m.
(JA) 耐折性、エッチング特性、レジストとの密着性に優れ、表面欠陥がない2層フレキシブル基板を提供する。  添加剤として、塩化物イオンと、硫黄系有機化合物と、ポリエチレングリコールとを、好ましくは、塩化物イオンを5~200ppm、硫黄系有機化合物を2~1000ppm、ポリエチレングリコールを5~1500ppm含有することを特徴とする銅電解液。及び該銅電解液を用いて銅層を設けた2層フレキシブル基板であって、MIT特性が100回以上、銅層の表面粗さ(Rz)が1.4~3.0μmであることを特徴とする2層フレキシブル基板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)