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1. (WO2008126455) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ POUR FORMER UN MOTIF À L'AIDE DU FILM PHOTOSENSIBLE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126455    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/051805
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 05.02.2008
CIB :
G03F 7/085 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (Tous Sauf US).
IKEDA, Kimi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IKEDA, Kimi; (JP)
Mandataire : HIROTA, Koichi; HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES 4th Floor, Shinjuku TR Bldg. 2-2-13, Yoyogi, Shibuya-ku Tokyo 1510053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-095053 30.03.2007 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR FORMING PATTERN BY USING THE PHOTOSENSITIVE FILM, AND PRINTED BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ POUR FORMER UN MOTIF À L'AIDE DU FILM PHOTOSENSIBLE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition having good plating resistance, sensitivity, developability and adhesive force. Also disclosed are a photosensitive film, a method for forming a pattern using the photosensitive film, and a printed board. The photosensitive resin composition is characterized by containing a binder, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, an inorganic filler and an adhesion accelerator. The photosensitive film is characterized in that it is obtained by arranging a photosensitive layer, which is composed of the photosensitive resin composition, on a supporting body. The method for forming a pattern is characterized by comprising at least a step wherein the photosensitive layer of the photosensitive film is exposed to light. The printed board is characterized by having a permanent pattern formed by the pattern forming method.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant une bonne résistance au plaquage, une bonne sensibilité, une bonne dévelopabilité et une bonne force d'adhésion. L'invention concerne également un film photosensible, un procédé pour former un motif à l'aide du film photosensible, et une carte de circuits imprimés. La composition de résine photosensible est caractérisée par le fait qu'elle contient un liant, un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation, une charge inorganique et un accélérateur d'adhésion. Le film photosensible est caractérisé par le fait qu'il est obtenu par la disposition d'une couche photosensible composée de la composition de résine photosensible, sur un corps de support. Le procédé pour former un motif est caractérisé par le fait qu'il comprend au moins une étape dans laquelle la couche photosensible du film photosensible est exposée à de la lumière. La carte de circuits imprimés est caractérisée par le fait qu'elle a un motif permanent formé par le procédé de formation de motif.
(JA) 耐めっき性、感度、現像性、及び密着性が良好な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板を提供することを目的とする。  本発明の観光性樹脂組成物は、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、密着促進剤とを含有することを特徴とする。本発明の感光性フィルムは、支持体上に、前記感光性樹脂組成物からなる感光層が積層されてなることを特徴とする。本発明のパターン形成方法は、前記感光性フィルムにおける感光層に対し、露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とする。本発明のプリント基板は、前記パターン形成方法により永久パターンが形成されることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)