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1. (WO2008126447) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126447    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/051181
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 28.01.2008
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
MOMOKAWA, Yuuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MOMOKAWA, Yuuki; (JP)
Mandataire : KUDOH, Minoru; 6F, KADOYA BLDG., 24-10, Minamiooi 6-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1400013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-091490 30.03.2007 JP
Titre (EN) WIRING STRUCTURE OF ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS PACKAGE
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の配線構造及び電子機器パッケージの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Wiring is formed on an object having a level difference by screen printing. Wiring is arranged on a substrate having upper and lower stages by printing. At first, a step for printing a wiring pattern on the lower stage and drying the wiring pattern is repeated to form laminate wiring of a plurality of layers. When the height of the laminate wiring approaches the height of the upper stage, wiring on the uppermost stage is printed on the laminate wiring. The wiring on the uppermost stage is extended to the surface of the upper stage. Since level difference of the wiring on the uppermost stage is small, good print characteristics are attained. A wiring structure for connecting narrow wiring surely above and below a level difference larger than the wiring width is thereby formed by printing.
(FR)L'invention porte sur un câblage qui est formé par sérigraphie sur un objet ayant une différence de niveau. Le câblage est agencé par impression sur un substrat ayant des étages supérieur et inférieur. Tout d'abord, l'étape d'impression d'un motif de câblage sur l'étage inférieur et de séchage du motif de câblage est répétée pour former un câblage laminé d'une pluralité de couches. Lorsque la hauteur du câblage laminé s'approche de la hauteur de l'étage supérieur, un câblage sur l'étage le plus haut est imprimé sur le câblage laminé. Le câblage sur l'étage le plus haut est étendu à la surface de l'étage supérieur. Etant donné que la différence de niveau du câblage sur l'étage le plus haut est petite, de bonnes caractéristiques d'impression sont obtenues. Une structure de câblage pour connecter un câblage étroit de manière sûre au-dessus et en dessous d'une différence de niveau plus grande que la largeur de câblage est ainsi formée par impression.
(JA) スクリーン印刷によって段差のある対象に配線を形成する。下段と上段の2段を有する基材に対して印刷により配線が施される。その際、まず下段に配線パターンを印刷し乾燥する工程が繰り返されることにより、複数の層が重なった積層配線が形成される。そして積層配線の高さが上段の高さに近づいたとき、最上段の配線が積層配線の上に印刷される。この最上段の配線は、上段の表面にまで延設される。最上段の配線は段差が少ないため、印刷の特性が良い。こうした方法により、配線幅が狭く、しかも配線幅よりも大きな段差の上下を確実に接続する配線構造が印刷により形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)