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1. (WO2008126426) FILM EN RÉSINE ADSORBANT LES SUBSTANCES CONDUCTRICES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT FILM, FILM EN RÉSINE REVÊTU D'UNE COUCHE MÉTALLIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE CELUI-CI ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050247
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 11.01.2008
CIB :
B32B 27/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (Tous Sauf US).
TSURUMI, Mitsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEKI, Shiki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSURUMI, Mitsuyuki; (JP).
UEKI, Shiki; (JP)
Mandataire : NAKAJIMA, Jun; TAIYO, NAKAJIMA & KATO Seventh Floor, HK-Shinjuku Bldg. 3-17, Shinjuku 4-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-095759 30.03.2007 JP
2007-146249 31.05.2007 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE-SUBSTANCE-ADSORBING RESIN FILM, PROCESS FOR PRODUCING CONDUCTIVE-SUBSTANCE-ADSORBING RESIN FILM, METAL-LAYER-COATED RESIN FILM MADE FROM THE SAME, AND PROCESS FOR PRODUCING METAL-LAYER-COATED RESIN FILM
(FR) FILM EN RÉSINE ADSORBANT LES SUBSTANCES CONDUCTRICES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT FILM, FILM EN RÉSINE REVÊTU D'UNE COUCHE MÉTALLIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE CELUI-CI ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 導電性物質吸着性樹脂フイルム、導電性物質吸着性樹脂フイルムの製造方法、それを用いた金属層付き樹脂フイルム、及び、金属層付き樹脂フイルムの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A conductive-substance-adsorbing resin film having a surface on which a conductive layer having excellent adhesion to the resin film and small irregularities at the interface with the resin film can be easily formed; a process for producing the resin film; a metal-layer-coated resin film which is obtained from the conductive-substance-adsorbing resin film and in which a highly precise wiring having excellent adhesion to the insulating resin film can be easily formed; and a process for producing a metal-layer-coated resin film which is a material capable of giving, by a simple method, a printed wiring board having a highly precise wiring. The conductive-substance-adsorbing resin film is composed of at least two resin layers, at least one of the resin layers being an adsorbent resin layer having the property of adsorbing a conductive substance or metal. The metal-layer-coated resin film can be obtained by adsorbing a metal onto this conductive-substance-adsorbing resin layer and then plating this layer.
(FR)La présente invention concerne un film en résine adsorbant les substances conductrices présentant une surface sur laquelle une couche conductrice ayant une excellente adhérence au film en résine et de petites irrégularités au niveau de l'interface avec le film en résine peut être facilement formée ; un procédé de fabrication du film en résine ; un film en résine revêtu d'une couche métallique que l'on obtient à partir du film en résine adsorbant les substances conductrices et dans lequel un câblage extrêmement précis présentant une excellente adhérence au film en résine isolant peut être facilement formé ; et un procédé de fabrication d'un film en résine revêtu d'une couche métallique qui est un matériau pouvant donner, par un procédé simple, une carte imprimée comportant un câblage extrêmement précis. Ledit film en résine est composé d'au moins deux couches en résine, dont au moins une est une couche en résine adsorbante ayant la propriété d'adsorber une substance conductrice ou un métal. Le film en résine revêtu d'une couche métallique peut être obtenu par l'adsorption d'un métal sur cette couche en résine adsorbant les substances conductrices, puis le placage de cette couche.
(JA) 本発明は、樹脂フイルムとの密着性に優れ、樹脂膜との界面における凹凸が小さい導電性層をその表面に容易に形成しうる、導電性物質吸着性樹脂フイルムおよびその製造方法、それを用いて得られる、絶縁性の樹脂フイルムとの密着性に優れた高精細の配線を形成しやすい金属層付樹脂フイルムおよび高精細の配線を有するプリント配線板を簡易な方法で作製しうる材料である金属層付き樹脂フイルムの製造方法を提供する。また本発明は、少なくとも2層の樹脂層からなり、該樹脂層の少なくとも1層が、導電性物質もしくは金属を吸着する性質をもつ吸着性樹脂層である導電性物質吸着性樹脂フイルムを提供する。この導電性物質吸着性樹脂層に金属を吸着させ、めっき処理を行うことで金属層付き樹脂フイルムを得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)