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1. (WO2008126213) APPAREIL DE SOUDAGE PAR ULTRASONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/126213    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/056563
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 28.03.2007
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), B23K 20/10 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
MASUDA, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OZAKI, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUEDA, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKURA, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Taizan [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KASUGA, Toshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASUDA, Yasuyuki; (JP).
OZAKI, Yukio; (JP).
MATSUEDA, Jun; (JP).
IKURA, Kazuyuki; (JP).
KOBAYASHI, Taizan; (JP).
KASUGA, Toshinori; (JP)
Mandataire : FUJIMOTO, Ryosuke; FUJIMOTO PATENT OFFICE, Yaesu Nagoya Building 6th Floor, 2-10, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ULTRASONIC BONDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置
Abrégé : front page image
(EN)An ultrasonic bonding apparatus (100) used for production of an electronic device (10) wherein a gap between an electronic component (C) and a substrate (B) is filled with underfill (UF). The ultrasonic bonding apparatus comprises a head (104) having a tool surface (105) for mounting the electronic component; ultrasonic bonding portions (112, 120, 122) performing ultrasonic bonding of the electronic component to the substrate; and a wiping unit (140) for wiping off the underfill adhering to the tool surface of the head by means of a wiping material (W). The wiping unit has a sealed cartridge (142) which contains solvent supplying sections (160, 162) for supplying such solvent as powdering the underfill and feeding mechanisms (152, 154, 156) for supplying the wiping material onto a wiping table (149) and taking up the wiping material, and a cartridge supporting section (144) fixed separably to the cartridge and having a motor (150) for driving the feeding mechanism.
(FR)L'invention concerne un appareil de soudage par ultrasons (100) utilisé pour la fabrication d'un dispositif électronique (10) dans lequel un espace entre un composant électronique (C) et un substrat (B) est rempli par un matériau de renfort ou « underfill » (UF). L'appareil de soudage par ultrasons comprend une tête (104) ayant une surface d'outil (105) pour le montage du composant électronique ; des parties de soudage par ultrasons (112, 120, 122) effectuant un soudage par ultrasons du composant électronique au substrat ; et une unité d'essuyage pour éliminer par essuyage le matériau de renfort adhérant à la surface d'outil de la tête au moyen d'un matériau d'essuyage (W). L'unité d'essuyage a une cartouche scellée (142) qui contient des sections d'alimentation en solvant (160, 162) pour alimenter un tel solvant sous forme de poudrage du manque de métal et des mécanismes d'alimentation (152, 154, 156) pour amener le matériau d'essuyage sur une table d'essuyage (149) et reprendre le matériau d'essuyage, et une section de support de cartouche (144) fixée de façon séparable à la cartouche et ayant un moteur (150) pour entraîner le mécanisme d'alimentation.
(JA) 電子部品(C)と基板(B)との間にアンダーフィル(UF)が充填された電子装置(10)の製造に使用される超音波接合装置(100)であって、電子部品を搭載可能なツール面(105)を有するヘッド(104)と、電子部品を基板に超音波接合する超音波接合部(112、120、122)と、ヘッドのツール面に付着したアンダーフィルをワイピング材(W)で拭き取るワイピングユニット(140)とを有し、ワイピングユニットは、アンダーフィルを粉化させる溶剤を供給する溶剤供給部(160、162)と、ワイピング台(149)上にワイピング材を供給及び巻き取る送り機構(152、154、156)とを収納し、シールされたカートリッジ(142)と、送り機構を駆動するモータ(150)を有し、カートリッジに分離可能に取り付けられたカートリッジ支持部(144)とを有することを特徴とする超音波接合装置を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)