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1. (WO2008125709) MOULE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PRÉFORMES BI-COUCHE PAR SURMOULAGE PAR INJECTION ET PRÉFORME BI-COUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/125709    N° de la demande internationale :    PCT/ES2008/000226
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 11.04.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.01.2009    
CIB :
B29C 45/16 (2006.01), B29C 45/36 (2006.01), B29C 49/06 (2006.01), B29C 49/22 (2006.01), B65D 85/80 (2006.01)
Déposants : MOLMASA APLICACIONES TÉCNICAS, S.L. [ES/ES]; Pol. Ind. La Ferreria, Avda. de la Ferreria, 82, E-08110 Montcada i Reixac (Barcelona) (ES) (Tous Sauf US).
ATANCE ORDEN, Angel [ES/ES]; (ES) (US Seulement).
VIRON, Alain [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : ATANCE ORDEN, Angel; (ES).
VIRON, Alain; (FR)
Mandataire : TORNER LASALLE, Elisabet; C/Bruc, 21 E-08010 Barcelona (ES)
Données relatives à la priorité :
PCT/ES2007/000202 11.04.2007 ES
Titre (EN) MOULD AND METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-LAYERED PREFORMS BY OVERMOULDING, AND DOUBLE-LAYER PREFORM
(ES) MOLDE Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICACIÓN DE PREFORMAS BICAPA POR SOBREMOLDEO DE INYECCIÓN, Y PREFORMA BICAPA
(FR) MOULE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PRÉFORMES BI-COUCHE PAR SURMOULAGE PAR INJECTION ET PRÉFORME BI-COUCHE
Abrégé : front page image
(EN)A mould comprises a first moulding cavity (1) connected to a first hot channel (10) for supplying a primary moulding compound, a second overmoulding cavity (2) connected to a second hot channel (20) for supplying an overmoulding compound, and a punch (3) designed to be introduced first into said first cavity (1) for moulding a first layer (P1), and then to be introduced, with said first layer (P1) thereon, into said second cavity (2) for overmoulding a second layer (P2). At least one supporting member (4) is arranged so as to support the punch (3) relative to the first cavity (1) during the entire operation during which the first layer (P1) is moulded. An aperture left in the first layer (P1) by the supporting member (4) is filled and/or covered by the second layer (P2).
(ES)El molde comprende una primera cavidad de moldeo (1) en conexión con un primer canal caliente (10) para suministrar un material de moldeo primario, una segunda cavidad de sobremoldeo (2) en conexión con un segundo canal caliente (20) para suministrar un material de sobremoldeo; y un punzón (3) configurado para ser introducido primero en dicha primera cavidad (1) para una operación de moldeo de una primera capa (P1), y para ser introducido luego, con dicha primera capa (P 1) sobre el mismo, en dicha segunda cavidad (2) para una operación de sobremoldeo de una segunda capa (P2). Al menos un miembro de soporte (4) está dispuesto para soportar el punzón (3) respecto a la primera cavidad (1) durante toda Ia operación de moldeo de la primera capa (P1). Una abertura dejada en Ia primera capa (P1) por el miembro de soporte (4) es llenada y/o cubierta por la segunda capa (P2).
(FR)L'invention concerne un moule comprenant une première cavité (1) de moulage connectée à un premier canal chaud (10) pour fournir un matériau de moulage primaire, une seconde cavité (2) de surmoulage connectée à un second canal chaud (20) pour fournir un matériau de surmoulage, et un poinçon (3) conçu pour être d'abord introduit dans ladite première cavité (1) pour effectuer une opération de moulage d'une première couche (P1) et pour être ensuite introduit, recouvert de ladite première couche (P1), dans ladite seconde cavité (2) pour effectuer une opération de surmoulage d'une seconde couche (P2). Au moins un élément (4) de support est destiné à supporter le poinçon (3) par rapport à la première cavité (1) au cours de toute l'opération de moulage de la première couche (P1). Une ouverture pratiquée dans la première couche (P1) par l'élément (4) de support est remplie et/ou recouverte par la seconde couche (P2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : espagnol (ES)
Langue de dépôt : espagnol (ES)