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1. (WO2008125373) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT CONDUCTEUR SUR UNE PLAQUE DE BASE MÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/125373    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/051953
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 18.02.2008
CIB :
H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover (DE) (Tous Sauf US).
LOIBL, Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SMIRRA, Karl [US/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LOIBL, Josef; (DE).
SMIRRA, Karl; (DE)
Représentant
commun :
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH; Postfach 22 16 39, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 017 532.0 13.04.2007 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERBAHNSTRUKTUR AUF EINER METALLISCHEN BODENPLATTE
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE TRACK STRUCTURE ON A METAL BASE PLATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT CONDUCTEUR SUR UNE PLAQUE DE BASE MÉTALLIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Signal- und Potentialverteilungssystems für mechatronische Module mit einer Leiterbahnstruktur (1) auf einer metallischen Bodenplatte (2) umfassend die folgenden Schritte a) Aufbringen mindestens einer Metallfolie auf die metallische Bodenplatte (2) und Erzeugen eines elektrisch isolierten Haftverbunds zwischen Metallfolie und Bodenplatte (2) und b) Erzeugen einer Leiterbahnstruktur (1) aus der Metallfolie mittels Laser- oder Wasserstrahlschneiden, sowie ein Signal- und Potentialverteilungssystem für mechatronische Module mit einer metallischen Bodenplatte (2) und einer darauf aufgebrachten Leiterbahnstruktur (1), wobei die Leiterbahnstruktur (1) von einer direkt auf die Bodenplatte (2) auflaminierten strukturierten Metallfolie gebildet wird.
(EN)The invention relates to a method for producing a signal and potential distribution system for mechatronic modules having a conductive track structure (1) on a metal base plate (2), comprising the following steps: a) applying at least one metal foil onto the metal base plate (2) and creating an electrically insulated adhesive bond between the metal foil and base plate (2), and b) creating a conductive track structure (1) made of the metal foil by means of laser or water jet cutting, and a signal and potential distribution system for mechatronic modules having a metal base plate (2) and a conductive track structure (1) applied thereon, wherein the conductive track structure (1) is formed by a structured metal foil that is directly laminated onto the base plate (2).
(FR)L'invention concerne la fabrication d'une structure de circuit conducteur sur une plaque de base métallique. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un système de répartition de signaux et de potentiels pour un module mécatronique ayant une structure de circuit conducteur (1) sur une plaque de base métallique (2) comprenant les étapes suivantes consistant à a) métalliser au moins une feuille métallique sur la plaque de base métallique (2) et produire un lien adhésif isolé électriquement entre la feuille métallique et la plaque de base (2) et b) produire une structure de circuit conducteur (1) constituée d'une feuille métallique au moyen d'un découpage au laser ou au jet d'eau, ainsi qu'un système de répartition de signaux et de potentiels pour un module mécatronique ayant une plaque de base métallique (2) et une structure de circuit conducteur (1) métallisée sur celle-ci, la structure de circuit conducteur (1) étant formée d'une feuille métallique ayant une structure stratifiée directement sur la plaque de base (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)