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1. (WO2008125315) CONNECTEUR ÉLECTRIQUE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, EN PARTICULIER SOUS FORME DE BORNIER ET DE BARRETTE À BROCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/125315    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/002931
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 14.04.2008
CIB :
H01R 13/506 (2006.01), H01R 43/18 (2006.01), H01R 12/20 (2006.01)
Déposants : PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg (DE) (Tous Sauf US).
SCHLAFMEISTER, Arndt [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHLAFMEISTER, Arndt; (DE)
Données relatives à la priorité :
20 2007 005 387.8 12.04.2007 DE
Titre (DE) ELEKTRISCHER ANSCHLUSSVERBINDER FÜR LEITERPLATTEN, INSBESONDERE GRUND- UND STIFTLEISTE
(EN) ELECTRICAL CONNECTOR FOR PRINTED BOARDS, ESPECIALLY BASE STRIP AND PIN CONTACT STRIP
(FR) CONNECTEUR ÉLECTRIQUE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, EN PARTICULIER SOUS FORME DE BORNIER ET DE BARRETTE À BROCHES
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet elektrischer Anschlussverbinder aus flüssigkristallinen Polymeren (LCP) zur Verwendung auf Leiterplatten. Anschlussverbinder gehören in ihrer Ausprägung einer Vielzahl von isolierten Verbindungselementen für Leiterplatten an, deren Gehäuse und konstruktive Einzelheiten sowie Mehrpoligkeit eine Vielzahl von Ausführungen und Varianten nach sich zieht, die jedoch aufgrund des sehr brüchigen Werkstoffs (LCP) eine besondere Ausgestaltung seines Aufbaus bedarf. Ein solcher Anschlussverbinder ist zum Beispiel als Grund- oder Stiftleiste ausgebildet, wobei die elektrische Grund- oder Stiftleiste aus einem ein- oder mehrteiligen Gehäuse mit einer Vielzahl von im Gehäuse angeordneten Kontaktstiften zur Verbindung elektrischer Steckverbindern mit elektrischen Leitern auf Leiterplatten gebildet wird und aufgrund der Steck- und Ziehbeanspruchung der Steckverbinder nicht unwesentliche Kräfte und in Lötverfahren mit höher schmelzenden Loten höhere Temperaturen aufnehmen muss.
(EN)The invention relates in general to the field of electrical liquid crystalline polymer (LCP) connectors for use on printed circuit boards. Connectors belong in their class to a plurality of insulated connecting elements for printed circuit boards, the housings and constructive details and multi-pin character of which entail a plurality of designs and variants which due to the very fragile material (LCP) require a special constructive design. A connector of the above type is for example configured as a base strip or pin contact strip which is constituted of a one-piece or complex housing having a plurality of contact pins arranged inside the housing for connecting electrical plug connectors to conductors on the printed circuit board. Said strip is adapted to withstand substantial forces due to the plug and pull exerted on the plug connector and higher temperatures in welding methods with higher-melting solders.
(FR)La présente invention concerne en général le domaine des connecteurs électriques en polymères à cristaux liquides (LCP) destinés à être utilisés sur des cartes de circuits imprimés. Les connecteurs appartiennent dans leur catégorie à une pluralité d'éléments de raccordement isolés pour des cartes de circuits imprimés, dont le boîtier et les particularités de construction ainsi que la multipolarité entraînent une pluralité de modes d'exécution et de variantes, lesdits connecteurs nécessitant cependant, en raison de la matière très cassante (LCP), une conception spéciale pour leur structure. Un tel connecteur se présente par exemple sous forme de bornier ou de barrette à broches. Lesdits bornier et barrette à broches sont constitués d'un boîtier monobloc ou en plusieurs parties et d'une pluralité de broches de contact situées dans le boîtier et destinées à connecter des connecteurs enfichables électriques avec des conducteurs électriques situés sur des cartes de circuits imprimés, et doit supporter des forces non négligeables dues aux sollicitations d'enfichage et de retrait, et des températures élevées lors du soudage à l'aide de métal d'apport à point de fusion élevé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)